[发明专利]线圈部件、电路板和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110215904.6 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113327754A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 若林博孝 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 部件 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种线圈部件,其特征在于,包括:

基体;

设置于所述基体的表面的外部电极;和

与所述外部电极电连接且绕线圈轴线卷绕的导体,

所述外部电极具有第一电极层、覆盖所述第一电极层的第二电极层和覆盖所述第二电极层的镀层,

所述第一电极层和所述第二电极层分别包含多个填料和树脂,

所述第二电极层中的所述填料的体积的比例比所述第一电极层中的所述填料的体积的比例大。

2.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:

所述第一电极层中的树脂的体积的比例比所述第二电极层中的树脂的体积的比例大。

3.如权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:

所述第一电极层与所述基体的紧贴强度比所述第二电极层与所述基体的紧贴强度高。

4.如权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述第一电极层中的树脂的比例为65vol%以下。

5.如权利要求1~4中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述多个填料由金属材料构成。

6.如权利要求1~5中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述多个填料包含第一填料和第二填料,

所述第一填料的长宽比为2以下,所述第二填料的长宽比为3以上。

7.如权利要求6所述的线圈部件,其特征在于:

所述第二电极层的所述多个填料中的所述第一填料的比例为40vol%以上70vol%以下,所述第二填料的比例为30vol%以上60vol%以下。

8.如权利要求1~7中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述第二电极层中包含的所述多个填料的至少一部分与所述镀层金属结合。

9.如权利要求1~8中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述镀层包含与所述第二电极层接触且由Ni构成的第一镀层。

10.如权利要求9所述的线圈部件,其特征在于:

所述第一镀层覆盖所述第二电极层的整个外表面。

11.如权利要求1~10中任一项所述的线圈部件,其特征在于:

所述树脂为热固性树脂。

12.一种线圈部件,其特征在于,包括:

基体;

设置于所述基体的表面的外部电极;和

与所述外部电极电连接且绕线圈轴线卷绕的导体,

所述外部电极具有:包含多个第一填料和第一树脂的第一电极层;覆盖所述第一电极层且包含多个第二填料和第二树脂的第二电极层;以及覆盖所述第二电极层的镀层,

所述第一电极层、所述第二电极层和所述镀层在层叠方向上层叠,

在以平行于所述层叠方向延伸的平面截断所述外部电极得到的截面观察时,所述第二填料的面积相对于所述第二电极层的面积的比例比所述第一填料的面积相对于所述第一电极层的面积的比例大。

13.如权利要求12所述的线圈部件,其特征在于:

在以平行于所述层叠方向延伸的平面截断所述外部电极得到的截面观察时,所述第一树脂的面积相对于所述第一电极层的面积的比例比所述第二树脂的面积相对于所述第二电极层的面积的比例大。

14.一种电路板,其特征在于:

包括权利要求1~13中任一项所述的线圈部件。

15.一种电子设备,其特征在于:

包括权利要求14所述的电路板。

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