[发明专利]一种氮化镓单结晶基板的制造方法在审
| 申请号: | 202110215631.5 | 申请日: | 2021-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN113035689A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 山本晓;张海涛;刘良宏;许彬;庞博 | 申请(专利权)人: | 无锡吴越半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B23/00;C30B25/18;C30B29/40 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 刘秀颖 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氮化 结晶 制造 方法 | ||
1.一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、选取铝镁酸钪(ScAlMgO4)作为衬底(21);
S2、通过MOCVD有机金属气相生长法在所述衬底(21)上生长GaN系缓冲层(22);
S3、通过HVPE气相生长法在所述GaN系缓冲层(22)上外延生长GaN单晶层(23);
S4、将所述GaN单晶层(23)切片,形成GaN单结晶基板(24);
S5、研磨抛光;
S6、洗净。
2.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,在MOCVD反应室内将衬底(21)热处理,温度维持在800-1300℃,持续300-2000s,然后降温,在低于600℃的低温反应条件下,促成GaN系缓冲层(22)的生长。
3.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S3中,在800-1050℃的高温反应条件下,通过HVPE气相生长法促成GaN单晶层(23)的外延生长,并控制GaN单晶层(23)厚度在衬底(21)厚度的0.2-1.5倍之间。
4.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S4中,采用内圆锯切割机对GaN单晶层(23)进行切片,切割方向垂直于GaN单晶层(23)的中轴线方向。
5.根据权利要求4所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S4中,GaN单结晶基板(24)的厚度为500μm。
6.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S5中,采用胶态二氧化硅的化学机械研磨抛光法研磨抛光GaN单结晶基板(24)表面。
7.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S6中,采用碱性水溶液、硬度低于GaN单结晶基板(24)且吸收碱性水溶液的高分子化合物材料,在GaN单结晶基板(24)表面的平行方向移动擦刷洗净。
8.根据权利要求7所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S6中,碱性水溶液为选自由氢氧化钾及氢氧化钠所组成的群且碱的浓度为0.05~0.5质量%的碱性水溶液,高分子化合物材料由三聚氰胺泡棉树脂、多孔性聚乙烯醇树脂、纤维状聚酯树脂、或尼龙树脂所组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





