[发明专利]一种氮化镓单结晶基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110215631.5 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113035689A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 山本晓;张海涛;刘良宏;许彬;庞博 申请(专利权)人: 无锡吴越半导体有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;C30B23/00;C30B25/18;C30B29/40
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 刘秀颖
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 氮化 结晶 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、选取铝镁酸钪(ScAlMgO4)作为衬底(21);

S2、通过MOCVD有机金属气相生长法在所述衬底(21)上生长GaN系缓冲层(22);

S3、通过HVPE气相生长法在所述GaN系缓冲层(22)上外延生长GaN单晶层(23);

S4、将所述GaN单晶层(23)切片,形成GaN单结晶基板(24);

S5、研磨抛光;

S6、洗净。

2.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,在MOCVD反应室内将衬底(21)热处理,温度维持在800-1300℃,持续300-2000s,然后降温,在低于600℃的低温反应条件下,促成GaN系缓冲层(22)的生长。

3.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S3中,在800-1050℃的高温反应条件下,通过HVPE气相生长法促成GaN单晶层(23)的外延生长,并控制GaN单晶层(23)厚度在衬底(21)厚度的0.2-1.5倍之间。

4.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S4中,采用内圆锯切割机对GaN单晶层(23)进行切片,切割方向垂直于GaN单晶层(23)的中轴线方向。

5.根据权利要求4所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S4中,GaN单结晶基板(24)的厚度为500μm。

6.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S5中,采用胶态二氧化硅的化学机械研磨抛光法研磨抛光GaN单结晶基板(24)表面。

7.根据权利要求1所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S6中,采用碱性水溶液、硬度低于GaN单结晶基板(24)且吸收碱性水溶液的高分子化合物材料,在GaN单结晶基板(24)表面的平行方向移动擦刷洗净。

8.根据权利要求7所述的一种氮化镓单结晶基板的制造方法,其特征在于,所述步骤S6中,碱性水溶液为选自由氢氧化钾及氢氧化钠所组成的群且碱的浓度为0.05~0.5质量%的碱性水溶液,高分子化合物材料由三聚氰胺泡棉树脂、多孔性聚乙烯醇树脂、纤维状聚酯树脂、或尼龙树脂所组成。

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