[发明专利]可编程的大规模天线有效

专利信息
申请号: 202110214580.4 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN113036460B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 杨大全;张超;王伟光;朱晨曦;刘兵朝 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01Q21/29 分类号: H01Q21/29;H01Q21/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 杜志兰;张颖玲
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 可编程 大规模 天线
【权利要求书】:

1.一种可编程的大规模天线,所述大规模天线包括:

本体;

至少两个工作层,所述工作层包括:

导电环,贴设于所述本体的第一表面,具有导电性,设置有开口;

相变部,填设于所述开口内;

所述至少两个工作层在所述本体的第一表面间隔设置;所述至少两个工作层的导电环的通电状态通过编程控制;所述相变部的材料为二氧化钒,所述导电环通电的情况下,所述相变部能够从绝缘状态转化为导电状态;

所述工作层还包括:

第一连接部,设置于所述本体的第一表面,具有导电性,形成电极,与所述导电环电连接;

第二连接部,设置于所述本体的第一表面,具有导电性,形成电极,与所述导电环电连接;

其中,第一连接部和第二连接部作为所述工作层的一部分。

2.根据权利要求1所述的大规模天线,所述导电环包括:

第一壁部,呈条状,以第一方向贴设于所述本体的第一表面,设置有所述开口;

第二壁部;所述第二壁部的两端分别对应与所述第一壁部的两端连接,与所述第一壁部形成环状结构。

3.根据权利要求2所述的大规模天线,所述第二壁部和所述第一壁部形成回字型结构;所述回字型结构中的内框在所述第一方向的长度小于所述回字型结构的内框在第二方向的长度;

所述第二方向和所述第一方向满足垂直条件,所述第二壁部的宽度和所述第一壁部的宽度相同。

4.根据权利要求2所述的大规模天线,所述工作层还包括:

第一连接部,呈条状,以第二方向贴设于所述本体的第一表面,与所述第一壁部的第一端连接,与所述第二壁部形成有第一间隙;

第二连接部,呈条状,以所述第二方向贴设于所述本体的第一表面,与所述第一壁部的第二端连接,与所述第二壁部形成有第二间隙;所述第一壁部的第二端和所述第一壁部的第一端相对设置;

所述第一间隙的值和所述第二间隙的值相同。

5.根据权利要求1所述的大规模天线,

所述导电环通过所述第一连接部和所述第二连接部通电。

6.根据权利要求5所述的大规模天线,所述至少两个工作层的第一部分工作层以第一方向在所述本体的第一表面间隔设置;所述第一部分工作层的导电环的通电状态通过编程控制;

所述至少两个工作层的第二部分工作层以第二方向在所述本体的第一表面设置;所述第二部分工作层中相邻工作层通过所述第一连接部和所述第二连接部连接;

所述第一连接部和所述第二连接部的材料均为金。

7.根据权利要求6所述的大规模天线,所述导电环、相变部、所述第一连接部、所述第二连接部和所述本体的部分形成天线单体,所述天线单体在所述第一方向具有第一长度,所述天线单体在所述第二方向具有第二长度;

所述第一长度的值的范围为200um至400um,所述第二长度的值的范围为200um至400um,所述第一长度的值等于所述第二长度的值。

8.根据权利要求1所述的大规模天线,所述至少两个工作层的通电状态与所述大规模天线的辐射角度对应。

9.根据权利要求1所述的大规模天线,所述大规模天线还包括:

反射层,贴设于所述本体的第二表面;所述第二表面和所述第一表面背对背;其中,所述反射层的厚度大于0.1um。

10.根据权利要求1至9任一所述的大规模天线,所述导电环的材料为金;所述本体的材料为二氧化硅;

其中,所述本体的厚度的值的范围为450um至550um。

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