[发明专利]一种半开放腔体式微带环行器/隔离器组件

说明书

本发明公开了一种半开放腔体式微带环行器/隔离器组件，属于微波元器件技术领域，包括微带环行器、隔离器裸片（1）、组件腔体（2）和腔体盖板（3），所述组件腔体（2）的正面的上部分为开放式，所述腔体盖板（3）的正面设置有用于部分遮挡所述组件腔体（2）开放部分的门帘（31）；本发明由于采用盖板形状变化，实现腔体的封闭形式的改变，代替传统的吸波材料的应用，使得产品的腔体效应抑制具有仿真可分析性，在生产上更可控，可有效的提高产品的生产效率与性能一致性；采用本结构实现的腔体效应抑制，因不引入外部材料的粘接等工艺，提高了产品的可靠度，具备相当高的结构强度，其环境适应能力及应用范围亦得到极大的强化和扩展。

技术领域

本发明涉及微波元器件技术领域，尤其涉及一种半开放腔体式微带环行器/隔离器组件。

背景技术

小型化腔体式微带隔离器、环行器组件，应用于有源相控阵雷达TR组件中，是微波工程中的一类重要的基础性器件，其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用设备中，在系统中起收发双工，保护后级系统的作用。

小型化是所有电子设备的技术发展趋势，腔体式微带隔离器、环行器组件本身尺寸受系统要求限制，不可随意设置腔体外形尺寸。长久以来，对于腔体式微带隔离器、环行器组件由于腔体效应引起的谐振峰的消除，通常采用在腔体内部适当位置增加吸波材料的方式；具体结构如图1和图2所示，其结构包括微带隔离器/环行器裸片1、矩形腔体a（全开放式）和块状吸波材料b1或带状吸波材料b2，而传统的吸波材料一般是羰基铁。

上述传统的针对腔体式隔、环组件腔体效应抑制技术，其问题及缺陷主要体现在以下两个方面：

1.传统的吸波材料羰基铁成分中含有铁元素，其在腔体式微带环行器、隔离器中实现谐振峰吸收时不能与铁氧体基片近距离接触，避免产生较大的器件损耗，影响产品性能，只能将其置于磁路上方、相对远离铁氧体基片的位置，即便如此，同样会对产品的损耗带来一定的影响，须在产品性能及消除谐振峰问题上做出权衡，较难实现，同时粘接的羰基铁会对腔体高度尺寸限制带来挑战；同时，羰基铁等材料存在材料的介电常数、损耗正切等关键参数难以准确量化，且材料的均匀性、致密度也与生产厂商的工艺控制水平有很大的关系，因此难以在电磁场仿真软件中准确建模开展设计，产品往往只能通过手工调试而获得性能，因此器件的高一致性、生产效率各方面都难以满足需求；

2.通过改变腔体尺寸，通常是采用大幅增加腔体高度，改变矩形腔体长、宽尺寸的方式，使微带环行器在所处频率范围内出现的谐振峰移出带外，来实现谐振峰的抑制，对于有小型化要求的定制型产品来说，缺陷显而易见。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种新型的半开放腔体式微带环行器、隔离器组件、隔离器组件，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种半开放腔体式微带环行器/隔离器组件，包括微带环行器/隔离器裸片、组件腔体和腔体盖板,所述组件腔体的正面为开放式，所述腔体盖板的正面设置有用于部分遮挡所述组件腔体开放部分的门帘。

作为优选的技术方案：所述门帘遮挡所述组件腔体开放部分面积的10％-80％；具体的遮挡面积由产品腔体尺寸及电性能指标要求而定；

通过调整门帘遮挡面积，可以消除微带组件置于小型化腔体中引起的谐振峰，此方法不增加腔体高度，不增加作为吸波用途的调试物。

本发明所提出的腔体效应方法，同样适用于基于矩形腔体的其它有消除谐振峰需求的微波元器件。