[发明专利]一种1.5 D腔内超声微探头及成像方法

权利要求书

1.一种1.5 D腔内超声微探头，其包括声透镜、匹配层、压电层、背衬、柔性电路板、及连接线缆，其中所述的压电层、背衬、柔性电路板形成阵列成像，所述阵列成像具有多组相隔开的阵元，每组所述阵元包括中心阵元N、以及与中心阵元N两端部隔开的阵元N-1和阵元N-2，其中所述阵元N-1和所述阵元N-2之间并联连接，其特征在于：所述中心阵元N通过电容与并联的所述阵元N-1和所述阵元N-2并联连通，且每组所述阵元仅需一根同轴线。

2.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：每组所述阵元中各个阵元的宽度相等。

3.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：每组所述阵元中的中心阵元N、阵元N-1、阵元N-2的长度比为2：1：1。

4.根据权利要求3所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：所述阵元N-1和阵元N-2分别与所述中心阵元N之间的间隔距离相等。

5.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：每相邻两组所述阵元之间形成空白缝隙，且在所述空白缝隙填充高分子聚合物。

6.根据权利要求5所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：所述高分子聚合物为环氧树脂或橡胶。

7.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：每组所述阵元通过导电的匹配层或者粘接导线与负极共地连接。

8.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：所述的背衬为导电材料制成，且所述背衬位于所述柔性电路板和所述压电层之间。

9.根据权利要求1所述的1.5 D腔内超声微探头，其特征在于：所述的背衬为不导电材料制成，且所述背衬位于所述柔性电路板的底部。

10.一种超声成像方法，其特征在于：所述超声成像方法采用了权利要求1至9中任一项权利要求所述的1.5 D腔内超声微探头，所述的超声成像方法包括如下步骤：

1）、根据测量要求，设定阵元N-1和阵元N-2需要的延时为ΔT,则并联在电路中的电容C的大小可由下式决定：

C=-R×ln（（E-V）/E）/ΔT 式（1）

式（1）中，R为探头阵元的阻抗，E为激励的电压，V为电容充放电电压，同时，根据式（1）先确定各个阵元需并联的电容值，完成内窥探头的制作和封装；

2）、依次激励各个探头，然后接收回波信号，进行波束成型和后续处理，其中接收到的回波信号经过电路也有延迟，

T=-R×C×ln(V/U) 式（2）

式（2）中T为具体的延迟时间，R为探头阵元的阻抗，C为电容值，V为电容充放电电压，U为信号强度，同时，在回波处理的过程中，由于探头电路产生的延迟，并结合式（2）的计算结果，对阵元的回波进行时间补偿。