[发明专利]一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法，涉及导热吸波材料技术领域，所述硅胶垫片按重量份包括以下组分：乙烯基聚硅氧烷100～150份、改性球形氧化铝粉600～1200份、改性氧化锌粉60～150份、改性吸波粉体1000～1500份、含氢硅油5～15份、抑制剂0.3～0.6份和催化剂0.5～2份。本发明硅胶垫片通过对各原料组分进行改性，调整每一种粉体的偶联剂用量，使每种粉体都均匀的进行了改性包覆，提高了粉体与聚硅氧烷之间的浸润性，同时，由于添加了改性球形氧化铝粉，以及使用多种粒径颗粒进行复配，提高了填料整体的添加量，使得该硅胶垫片兼具优异的导热性及吸波性，本发明制备方法简单，原料易得，成本较低，适宜大规模推广应用。

技术领域

本发明涉及导热吸波材料技术领域，具体是一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境和人的影响日益增大，电子产品释放的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常，使电磁环境的改善和兼容问题变得日益重要。在电子设备的热源和散热器之间，需要兼顾散热和电磁屏蔽，其中吸波材料在电磁屏蔽领域得到广泛的应用，吸波材料之前的研究重点在铁氧体、磁性金属微粉等高磁损耗材料上，这类材料存在密度大、吸波频带窄、易被氧化腐蚀的缺点，使其难以满足现代复杂多样的综合性能要求，为了更好的兼顾散热和电磁屏蔽，需要设计出新的高导热吸波硅橡胶。

目前市场上通常采用填充吸波填料，来提高硅橡胶的吸波性能，但是吸波填料的填充，会造成材料的导热性能大幅度降低，另外，导热填料和吸波填料的过多填充，会对垫片的硬度以及其力学性能产生很大影响，且现有技术中导热吸波材料，在采用导热填料和吸波填料的填充下，往往忽略了两者在有机硅体系相容性的差异问题，很难兼具两者的良好均匀分散，其分散效果不好，导致导热及吸波性能均达不到理想的效果，难以解决导热吸波材料导热性和吸波性能兼具的问题。因此，本领域技术人员提供了一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热吸波硅胶垫片及其制备方法，本发明硅胶垫片通过对各原料组分进行改性，调整每一种粉体的偶联剂用量，使每种粉体都均匀的进行了改性包覆，提高了粉体与聚硅氧烷之间的浸润性，同时，由于添加了改性球形氧化铝粉，以及使用多种粒径颗粒进行复配，提高了填料整体的添加量，使得该硅胶垫片兼具优异的导热性及吸波性，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热吸波硅胶垫片，所述硅胶垫片按重量份包括以下组分：乙烯基聚硅氧烷100～150份、改性球形氧化铝粉600～1200份、改性氧化锌粉60～150份、改性吸波粉体1000～1500份、含氢硅油5～15份、抑制剂0.3～0.6份和催化剂0.5～2份。

作为本发明进一步的方案：所述乙烯基聚硅氧烷为双端乙烯基聚二甲基硅氧烷或甲基乙烯基聚硅氧烷中的任意一种，且乙烯基聚硅氧烷的粘度为50～2000mPa.s。

作为本发明再进一步的方案：所述改性球形氧化铝粉的具体制备方法为：利用高混机在球形氧化铝粉体中加入0.05～0.3％的硅烷偶联剂，混合均匀，然后放置于100～110℃的烘箱，处理2～4h,使硅烷偶联剂与球形氧化铝粉体反应完全，即得到改性球形氧化铝粉。

作为本发明再进一步的方案：所述改性球形氧化铝粉中的球形氧化铝的球形度≧90；所述改性球形氧化铝粉为三种粒径的球形氧化铝颗粒，第一粒径的球形氧化铝颗粒粒径为90～150μm，第二粒径的球形氧化铝颗粒粒径为40～60μm，第三粒径的球形氧化铝颗粒粒径为3～7μm；且三种球形氧化铝颗粒的质量比为5～6:1～2:2。

作为本发明再进一步的方案：所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β一氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷或γ-巯丙基三乙氧基硅烷中的任意一种。