[发明专利]一种覆铜板专用粘合剂在审

专利信息
申请号: 202110208758.4 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113046011A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 唐勋宏 申请(专利权)人: 广西中科鑫玺电子科技有限公司
主分类号: C09J167/00 分类号: C09J167/00;C09J161/20;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 李岱
地址: 543000 广西壮族自治区梧州市龙圩区梧*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 专用 粘合剂
【说明书】:

发明公开了一种覆铜板专用粘合剂,包括以下制备步骤:材料选取、材料溶解、冷却过滤、材料混合和材料添加。通过向混合物中加入苯酚,并搅拌混合均匀,然后抽真空减压反应,得到有机无机杂化材料,具有卓越的耐热性、耐氧化性及多数聚合物良好的相容性,具有优异的耐高温性能,防止覆铜板在使用过程中因为温度较高导致粘合剂发生融化,从而降低覆铜板的损坏率,通过向混合物中加入环氧树脂可以提升粘合剂的整体绝缘性,环氧树脂经固化后有很多突出的优异性能,有很强的耐腐蚀性和电绝缘性,因此可以增强粘合剂的耐腐蚀性和电绝缘性,从而可以防止覆铜板在使用过程中粘合剂被腐蚀损坏,可避免发黄现象,延长覆铜板的使用寿命。

技术领域

本发明属于粘合剂生产技术领域,具体涉及一种覆铜板专用粘合剂。

背景技术

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板,覆铜板在生产时需要用到粘合剂对材料进行粘合。

传统的粘合剂在使用时虽然优良的绝缘性、粘结性和柔软性,可以在较低温度下固化,具有较好的耐溶剂性,但是耐热性较差和剥离强度不高,而且固化剂为多异氰酸酯类,毒性大,改性环胶黏剂具有很强的粘结力和良好的耐热性能,但脆性较大易黄边,一般要进行增韧改性,丙烯酸胶粘剂阻燃级别不够,收缩率高。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种覆铜板专用粘合剂,解决了粘合剂性能较差和耐热性能较差的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种覆铜板专用粘合剂,包括以下制备步骤:

S1:材料选取:饱和聚酯树脂40-70g、三氧化铁0.5-1g、苯酚10-30g、固化剂5-10g,氨基树脂10-20g,环氧树脂15-30g,催化剂0.5-2.0g,磷酸三丁酯10-30g,聚二甲基硅氧烷0.3-1.0g,液体石蜡1-2.0g和有机溶剂50-150g。

S2:材料溶解:将饱和聚酯树脂加入到洁净不锈钢恒压反应容器中,使用搅拌器边搅拌边加入有机溶剂。

S3:冷却过滤:关闭热源,使饱和聚酯树脂溶液自然冷却的同时继续搅拌,停止搅拌后用筛网过滤,并将过滤后的饱和聚酯溶液装入不锈钢桶中保存。

S4:材料混合:将苯酚、氨基树脂、环氧树脂和三氧化铁在氮气气氛下高温混合搅拌均匀。

S5:材料添加:首先将S4步骤中制备的混合物添加在S3步骤所制备的饱和聚酯溶液中,在添加的过程中不停搅拌,搅拌一段时间后,向混合溶液中依次加入固化剂、催化剂、磷酸三丁酯、聚二甲基硅氧烷和液体石蜡,添加过程中不停搅拌,搅拌均匀后,得所述覆铜板专用粘合剂。

优选的,所述S1材料选取步骤中催化剂的成分为液体酸催化剂。

优选的,所述S1材料选取步骤中有机溶剂的成分为酮类或苯类或酯类有机溶剂中的一种或多种。

优选的,所述S1材料选取步骤中固化剂的成分为二乙烯三胺或三甲基乙二胺或间苯二胺中的一种或多种。

优选的,所述S2材料溶解步骤中需要将把不锈钢恒压反应容器温度升高至60-100℃,且搅拌器的搅拌速率为1200-1500r/min,搅拌时间为4-6小时,不锈钢恒压反应容器的内部压力为1-5Mpa。

优选的,所述S3冷却过滤步骤中自然冷却时的搅拌器搅拌的速度为50-100r/min,且搅拌的时间为2-3小时。

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