[发明专利]一种新型智能卡封卡设备

说明书

本发明提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座，平台底座上安装有卷盘传动系统，卷盘传动系统包括连接在平台底座上的卷盘固定架、固定在卷盘固定架上的卷盘式送料机构和覆盖膜收取机构；平台底座上还安装有轨道式模块传送机构、模块顶出机构、模块封卡机构、以及设置在轨道式模块传送机构和模块封卡机构之间的模块拾取机构；卷盘式送料机构和轨道式模块传送机构之间连接着模块承载带；覆盖膜收取机构具有盖带；盖带置于模块承载带上方；卷盘式送料机构可带动模块承载带在轨道式模块传送机构上移动；通过盖带回收覆盖膜，通过模块顶出机构将模块向上顶出，并通过模块拾取机构将顶出的模块拾取至模块封卡机构，以实现智能卡的封卡操作。

技术领域

本发明涉及机械设备制造技术领域，具体涉及一种新型智能卡封卡设备。

背景技术

智能卡模块是智能卡芯片封装完成后的集成电路模块，由于其使用的特殊性，只有在制作成智能卡卡片并符合ISO7816标准后才能发放给客户使用。所以从智能卡模块到最终成品智能卡的封卡过程就显得尤为重要了。

智能卡封卡作为智能卡制作环节中的最终部分，同时也是最重要的部分。因为在封卡完成后，最终的卡片会送至客户及最终用户手中进行使用，所以在最终封卡制作中保证产品质量是非常重要的。目前传统的智能卡封卡设备，在封卡制作过程中存在许多不足之处，传统的智能卡封卡方法是：首先，在连片的智能卡模块上采用热压的方式进行热熔胶背胶；其次，将热熔胶背面的离形膜进行去除；再次，采用冲切模块对连片的智能卡模块进行单颗冲切分离；最后，将冲切完的智能卡模块拾取至卡片基材中进行加热加压封卡制作。在封卡制作过程中存在无法保证100％良率、产生废料多、生产工序复杂易出错等缺陷。

发明内容

本发明专利针对传统智能卡封卡方法中存在的风险和缺陷，对封卡设备进行了较大优化。把智能卡封卡设备中将智能卡模块从连片上的热熔胶背胶、冲切环节替换成直接将单颗已背完热熔胶的智能卡模块顶出并拾取的结构，在封卡设备中省去了热熔胶背胶与智能卡模块冲切环节，使智能卡封卡后的成品良品率得到较大改善。本发明专利的智能卡模块承载带在使用后可以全部回收重复使用，并且省去了热熔胶背胶环节，极大程度上减少了固体废料排放，对环境保护起到重要作用。

为解决上述技术问题，本发明提出一种新型智能卡封卡设备，包括平台底座，所述平台底座上安装有卷盘传动系统，所述卷盘传动系统包括连接在所述平台底座上的卷盘固定架、固定在所述卷盘固定架上的卷盘式送料机构和覆盖膜收取机构；

所述平台底座上还安装有轨道式模块传送机构、设置在所述模块轨道正下方的模块顶出机构、与所述轨道式模块传送机构平行设置的模块封卡机构、以及设置在所述轨道式模块传送机构和所述模块封卡机构之间的模块拾取机构；

所述卷盘式送料机构和所述轨道式模块传送机构之间连接着模块承载带；

所述覆盖膜收取机构具有盖带；所述盖带置于所述模块承载带上方；

所述卷盘式送料机构可带动所述模块承载带在所述轨道式模块传送机构上移动；通过所述盖带回收覆盖膜，通过所述模块顶出机构将安置在所述模块承载带上的模块向上顶出，并通过所述模块拾取机构将顶出的模块拾取并转移至所述模块封卡机构，以实现智能卡的封卡操作。

作为上述技术方案的进一步改进，所述卷盘式送料机构包括第一卷盘，所述第一卷盘通过第一卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第一卷盘连接有第一马达。

作为上述技术方案的进一步改进，所述覆盖膜收取机构包括第二卷盘，所述第二卷盘通过第二卷盘固定轴固定在所述卷盘固定架上，且所述第二卷盘连接有第二马达。

作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道式模块传送机构包括安装在所述平台底座上的轨道支撑架，所述轨道支撑架上连接有轨道承载体；

所述轨道承载体左侧连接有轨道承载体左延伸段、右侧连接有轨道承载体右延伸段；