[发明专利]基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器有效
| 申请号： | 202110207749.3 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563699B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 董元旦;杨丹宇;杨涛 | 申请（专利权）人： | 成都频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/208 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pcb 结构 小型化 螺旋形 表面 带通滤波器 | ||
1.一种基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，包括依次层叠的金属层结构和介质基板结构；
所述金属层结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层，第一金属层和第五金属层与四周外侧设置的第一贯通金属化过孔（5）形成金属屏蔽腔体；所述第二金属层和第四金属层上分别设置螺旋形谐振器结构，所述第三金属层上设置与所述螺旋形谐振器结构相对的螺旋形耦合窗口，所述第一金属层上分别设置与所述第二金属层和第四金属层上螺旋形谐振器结构连接的输入馈电端口（6）和输出馈电端口（7）；所述第二金属层上设置的螺旋形谐振器结构具体包括相互内嵌的第一螺旋形谐振器（1）和第二螺旋形谐振器（2），所述第一螺旋形谐振器（1）的输入端通过第二贯通金属化过孔（8）与输入馈电端口（6）连接；所述第四金属层上设置的螺旋形谐振器结构具体包括相互内嵌且分别与第一螺旋形谐振器（1）和第二螺旋形谐振器（2）相对设置的第四螺旋形谐振器（4）和第三螺旋形谐振器（3），所述第四螺旋形谐振器（4）的输出端通过第三贯通金属化过孔（9）与输出馈电端口（7）连接；所述第一螺旋形谐振器（1）、第二螺旋形谐振器（2）、第三螺旋形谐振器（3）和第四螺旋形谐振器（4）具体为四分之一波长短路螺旋形谐振器；
所述介质基板结构包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板和第四介质基板。
2.根据权利要求1所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述第一螺旋形谐振器（1）的接地端通过第一接地过孔（10）与第一金属层和第五金属层连接。
3.根据权利要求1所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述第四螺旋形谐振器（4）的接地端通过第二接地过孔（11）与第一金属层和第五金属层连接。
4.根据权利要求3所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述第二螺旋形谐振器（2）和第三螺旋形谐振器（3）通过第三接地过孔（12）与第一金属层和第五金属层连接。
5.根据权利要求1所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述输入馈电端口（6）和输出馈电端口（7）具体为共面波导式馈电端口。
6.根据权利要求1所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述金属层结构和介质基板结构之间还包括黏合层结构；
所述黏合层结构包括设置于第二金属层与第二介质基板之间的第一黏合层、第三金属层与第三介质基板之间的第二黏合层、以及第四金属层与第四介质基板之间的第三黏合层。
7.根据权利要求6所述的基于多层PCB结构的小型化螺旋形可表面贴装带通滤波器，其特征在于，所述第一黏合层、第二黏合层和第三黏合层具体为半固化片黏合层。
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