[发明专利]一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置

权利要求书

1.一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于包括：转接连接器、PCB印制板；

PCB印制板，包括：上敷漆层、上字符印刷层、上信号走线层、基材、下信号走线层、下字符印刷层、下敷漆层；基材厚度为0.93mm，基材介电常数为4.35，印制板微带线宽度为1.27mm，共地区域间距为0.508mm，镀层厚度为70um，敷漆层厚度为30um；

上敷漆层、上字符印刷层、上信号走线层、基材、下信号走线层、下字符印刷层、下敷漆层从上到下依次排布；上信号走线层上设有多条微带线，每条微带线的一端上设置镀层后连接一个转接连接器；上信号走线层除微带线外位置全共地；

微带线的另一端连接插座连接器；相邻两根微带线为一对差分线，同一对差分线之间的物理长度差小于2.54um；

下信号走线层上设置地线，地线一端连接转接连接器的地，地线另一端连接插座连接器的地；

每个转接连接器均能够与矢量网络分析仪器连接；插座连接器能够与矢量网络分析仪器连接；

矢量网络分析仪器能够测试插座连接器的高频性能，包括插座连接器的插损、驻波，眼图，误码率，相位差和隔离度的完整性测试；

转接装置可以实现高速性能满足6.25Gbps传输的信号完整性测试，数据抖动小于30ps。

2.根据权利要求1所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于：基材上设有金属化过孔，通过金属化过孔连接上信号走线层和下信号走线层，使上信号走线层和下信号走线层共地。

3.根据权利要求1所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于：微带线是由对上信号走线层表面进行刻蚀产生，微带线两侧边缘刻蚀的宽度相同，每侧刻蚀的宽度作为共地区域间距。

4.根据权利要求1所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于：每条微带线的一端上设置的镀层为金层。

5.根据权利要求1所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于：微带线的数量为2、4、8、16、20或24。

6.根据权利要求1所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，其特征在于：插座连接器的地为插座连接器的外导体。

7.一种对如权利要求1～6任意一项所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置，进行一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置的性能确定方法，其特征在于步骤如下：

(1)确定插座连接器的传输阻抗和插座连接器的PCB屏蔽引脚尺寸；

(2)根据确定插座连接器的传输阻抗，对PCB印制板进行参数确定，参数，包括：基材厚度，基材介电常数，印制板上信号走线层微带线宽度，上信号走线层中共地区域间距，镀层厚度，上敷漆层厚度、下敷漆层厚度；

(3)根据确定的PCB印制板参数要求，对PCB印制板上信号走线层进行微带线布线，每个转接连接器对应的微带线长度相同；在每条微带线两侧设置金属化过孔，使上信号走线层和下信号走线层共地；

转接连接器采用压接型连接器；

(4)根据插座连接器的传输阻抗以及工作频率范围要求，选择与插座连接器匹配的压接型连接器。

8.根据权利 要求7所述的一种Gbit级高速总线信号完整性测试的转接装置的性能确定方法，其特征在于：引脚尺寸是指相邻两个引脚之间的距离。