[发明专利]一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法

说明书

本发明提供一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法。其中，PCB电镀实验的载板实用工具，包括：报废板，所述报废板上开设有至少一个载测试片区域，所述载测试片区域内设有四个残厚区域，四个所述残厚区域呈矩形分布。本发明提供的PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法具有解决了PCB电镀三大速率测试片不需捆绑生产板的问题，且试验过程单独可在测试工具上完成的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法。

背景技术

CB电镀三大速率(除胶、微蚀、沉积)是电镀生产中检验生产线药水是否合格的每班必须测试项目，三种测试片通过系着生产板经生产线药水处理后测量即可测试速率结果。

现已有正常的测试方法为裸铜光板测试片10cm*10cm内钻出一个孔，测试对应线段时用铜丝绑系生产报废板工具孔，完成对应段药水(VCP水平线与龙门线)处理后取下测试片，再按公式计算结果：

1.目前测试方法为设备裁出需求10*10CM光板(裸铜板)，裸铜光板上角落钻出0.30mm孔；

2.测试时用铜丝一头系绑测试板0.30mm孔，另一头绑生产报废板边工具孔，然后生产板朝前放测试片朝后正常过生产水平线；

3.在生产线中或线尾取出生产报废板后取下测试板，通过称重测量计算前后差异和停留时间得出速率结果。

现有测试方法有影响生产效率与品质问题，系附报废板过程易卡板造成正常生产板因卡板报废，且测试板系绑测试过程易断线掉板，需要人员提前准备捆绑工具且外观视觉不美观。

因此，有必要提供一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种解决了PCB电镀三大速率测试片不需捆绑生产板的问题，且试验过程单独可在测试工具上完成的PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的PCB电镀实验的载板实用工具，包括报废板，所述报废板上开设有至少一个载测试片区域，所述载测试片区域内设有四个残厚区域，四个所述残厚区域呈矩形分布。

优选的，所述报废板的厚度为2.0mm，所述报废板的长宽均为500mm。

优选的，所述载测试片区域的厚度为2.0mm，所述载测试片区域的长宽均为12cm。

优选的，所述残厚区域的长度为2cm，所述残厚区域的宽度为3cm。

优选的，四个所述残厚区域为两组设置，四个所述残厚区域包括两个第一残厚区域和两个第二残厚区域。

优选的，所述第一残厚区域和所述第二残厚区域的厚度均为1mm。

优选的，所述第一残厚区域的顶部与所述报废板的顶部处于同一水平线，所述第二残厚区域的底部与所述报废板的顶底部处于同一水平线。

优选的，所述第二残厚区域的顶部与所述报废板的顶部处于同一水平线，所述第一残厚区域的底部与所述报废板的顶底部处于同一水平线。

本发明还提供一种PCB电镀实验的载板实用工具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：首先用厚度为2.0mm、长宽均为500mm报废板锣出长宽均为12cm的载测试片区域，留出余厚区域再次用两次正反控深锣出四个残厚区域，其中两个所述残厚区域的底部余厚为1mm，另外两个所述残厚区域的顶部余厚为1mm；

S2：四个所述残厚区域的长控制为2cm、宽控制为3cm。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法具有如下有益效果：