[发明专利]超声波焊接装置及其超声波焊接方法有效

专利信息
申请号: 202110204022.X 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112976589B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 赖观华;叶玉林;肖文燕 申请(专利权)人: 赣州欧翔电子有限公司
主分类号: B29C65/08 分类号: B29C65/08
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 肖嘉
地址: 342300 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 超声波 焊接 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一超声波焊接装置,其中所述超声波焊接装置用于焊接至少一待焊接工件,其特征在于,包括:

一控制模块;

一超声波焊接机构,其中所述超声波焊接机包括至少一驱动部、一上焊件以及至少一下焊件,其中所述上焊件被所述驱动部驱动地以朝向所述下焊件的方式在一停止位置和一焊接位置往复运动;

至少一个保护膜进给机构,其中所述保护膜进给机构被安装于所述上焊件,其中所述保护膜进给机构被所述上焊件带动地往复运动;以及

至少一机主体,其中所述超声波焊接机构和所述保护膜进给机构被所述控制模块控制地协同运作,其中所述超声波焊接机构、所述保护膜进给机构以及所述控制模块被安装于所述机主体,其中所述保护膜进给机构适于被所述控制模块控制地进给一长度的保护膜,并且所述长度被预设为可调整,当所述上焊件自所述停止位置下压至所述焊接位置,以供至少一所述待焊接工件能够被保持于所述下焊件被所述上焊件下压地方式压紧,进而所述待焊接工件被所述上焊件和所述下焊件超声波焊接;当所述上焊件自所述焊接位置移动至所述停止位置和保持于所述停止位置的过程中,其中所述保护膜进给机构进膜,以供所述保护膜被更新地保持于所述焊接位置,以保持于所述待焊接工件被所述上焊件之间,其中所述待焊接工件位于所述上焊件的下方,所述保护膜始终被保持于所述上焊件的下部并且水平延伸,其中所述保护膜进给机构进一步地包括至少一保护膜存储组件、至少一保护膜驱动组件、以及一安装部,其中所述保护膜存储组件、所述保护膜驱动组件分别被所述安装部安装于所述上焊件,其中所述保护膜存储组件和保护膜驱动组件分别被保持于所述上焊件的两侧,其中所述保护膜驱动组件被驱动地转动,以被限位地保持于所述上焊件下方的所述保护膜带动的方式带动所述保护膜存储组件存转动,进而实现所述保护膜的进给,当所述上焊件自所述焊接位置移动至所述停止位置和保持于所述停止位置的过程中,其中所述保护膜驱动组件进膜,其中以所述保护膜带动的方式带动所述保护膜存储组件转动,以所述保护膜驱动组件和所述保护膜存储组件被驱动地转动,以供被保持于所述待焊接工件被所述上焊件之间的所述保护膜被更新地保持于所述焊接位置,其中所述保护膜进给机构进一步地包括至少一保护膜导向组件,其中所述保护膜导向组件包括至少两导向杆和至少两导向安装件,每个所述导向安装件被安装于所述安装部,每个所述导向安装件和对应的所述导向杆被组装于一体,其中每个所述导向杆自对应的所述导向安装件延伸于所述上焊件下方,以供所述保护膜自所述上焊件的下方被进给。

2.根据权利要求1所述的超声波焊接装置,其中所述保护膜存储组件包括至少一个放膜轮和至少一个弹簧摩擦片预紧机构,其中所述放膜轮被安装于所述安装部,所述放膜轮被拉动地相对所述安装部转动,所述放膜轮被所述弹簧摩擦片预紧机构限位地转动,以使得所述放膜轮被拉动地相对所述安装部限位地转动,以供所述保护膜以卷于所述放膜轮被带动地展开。

3.根据权利要求2所述的超声波焊接装置,其中所述保护膜驱动机构进一步地包括至少一卷膜轮以及至少一驱动部件,其中所述卷膜轮被所述驱动部件驱动地转动,以供所述保护膜以一端被定位于所述卷膜轮且另一端被定位于所述放膜轮的方式被所述卷膜轮带动地卷动,进而所述保护膜存储组件被带动地放膜,其中所述卷膜轮进膜。

4.根据权利要求1所述的超声波焊接装置,其中所述保护膜存储组件包括至少两个放膜轮、一安装盘和至少一个弹簧摩擦片预紧机构,其中两个所述放膜轮被相邻地安装于所述安装盘,所述安装盘可相对所述安装部转动的方式相对于所述安装部转动,所述放膜轮被拉动地相对所述安装部转动,所述放膜轮被所述弹簧摩擦片预紧机构限位地转动,以使得所述放膜轮被拉动地相对所述安装部限位地转动,以供所述保护膜以卷于所述放膜轮被带动地展开。

5.根据权利要求1所述的超声波焊接装置,所述机主体进一步地包括一供电模块、一交互模块以及一机体,其中所述供电模块、所述交互模块被安装于所述机体,所述供电模块供电于所述超声波焊接机构、所述保护膜进给机构以及所述控制模块,所述交互模块被连接于所述控制模块,以用于交互。

6.根据权利要求1所述的超声波焊接装置,所述下焊件进一步地具有至少两置件槽,至少二个所述待焊接工件分别被置于对应的所述置件槽中,且所述上焊件被保持于所述下焊件的正上方,其中所述上焊件可被驱动地往复运动,以供同时压住分别被限位于两个所述置件槽的所述待焊接工件。

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