[发明专利]MEMS芯片及其制作方法、MEMS麦克风模组和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：

衬底；

振膜，设于所述衬底的表面，所述振膜凸设有第一凸起，所述第一凸起开设有贯穿所述振膜的泄气孔；以及

背极板，所述背极板电连接于所述振膜背对所述衬底的一侧，并与所述振膜之间形成有振动间隙，所述第一凸起位于所述振动间隙内，所述泄气孔与所述振动间隙连通，所述背极板开设有连通所述振动间隙的开孔；

所述开孔与所述泄气孔正对设置，所述第一凸起的外形呈圆台形设置，且横截面积在靠近所述背极板的方向上逐渐减小，所述第一凸起围合形成有空腔，所述空腔具有靠近所述泄气孔的腔底壁，所述泄气孔的开口面积小于所述腔底壁的横截面面积；

所述第一凸起位于所述振膜的中心位置处；所述振膜还凸设有第二凸起，所述第二凸起位于所述振动间隙内，并与所述第一凸起间隔设置。

2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述第二凸起的数量为多个，多个所述第二凸起呈圆形阵列排布于所述振膜的周缘，且阵列的中心与所述第一凸起的中心重合。

3.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括固定于所述背极板的第一焊盘和第二焊盘，所述背极板和所述振膜分别通过所述第一焊盘和所述第二焊盘与外部电路信号连接。

4.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片还包括绝缘层，所述振膜通过所述绝缘层固定于所述衬底的表面。

5.一种MEMS芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供衬底，在所述衬底的一侧制作振膜；

在所述振膜背离所述衬底的一侧设置第一凸起，并在所述第一凸起开设贯穿所述振膜的泄气孔，所述第一凸起的外形呈圆台形设置，且横截面积在靠近所述背极板的方向上逐渐减小，所述第一凸起围合形成有空腔，所述空腔具有靠近所述泄气孔的腔底壁，所述泄气孔的开口面积小于所述腔底壁的横截面面积；所述第一凸起位于所述振膜的中心位置处；在所述振膜背离所述衬底的一侧设置与所述第一凸起相间隔的第二凸起；

在所述振膜背离所述衬底的一侧制作背极板，并在所述背极板制作开孔，将所述开孔与所述泄气孔正对设置；

在所述背极板与所述振膜之间制作连通所述泄气孔和所述开孔的振动间隙。

6.如权利要求5所述的MEMS芯片的制作方法，其特征在于，在所述振膜背离所述衬底的一侧设置与所述第一凸起相间隔的第二凸起的步骤中，包括：

在所述振膜的周缘设置呈圆形阵列排布的多个所述第二凸起，以使得多个所述第二凸起的阵列中心与所述第一凸起的中心重合。

7.一种MEMS麦克风模组，其特征在于，包括印刷电路板以及设置在所述印刷电路板上的MEMS 麦克风芯片，所述MEMS 麦克风芯片为权利要求1至4任意一项所述的MEMS 芯片。

8.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体以及设置在所述设备本体上的MEMS麦克风模组，所述MEMS 麦克风模组为权利要求7所述的MEMS麦克风模组。