[发明专利]片上波前传感器、光芯片及通信设备有效
申请号: | 202110202688.1 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN113162685B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 邓舒鹏;孙彩明;张爱东 | 申请(专利权)人: | 鹏城实验室 |
主分类号: | H04B10/079 | 分类号: | H04B10/079;H04B10/11 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 张志江 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片上波前 传感器 芯片 通信 设备 | ||
1.一种片上波前传感器,其特征在于,所述片上波前传感器包括:天线阵列、参考光源模块、相移器阵列及光检测模块;其中,所述天线阵列的输出端与所述光检测模块的一输入端连接,所述参考光源模块的输出端与所述相移器阵列的输入端连接,所述相移器阵列的输出端与所述光检测模块的另一输入端连接;
所述天线阵列包括多个天线单元,分别用于对接收到的空间光进行分隔,以获取多个子光斑,并将所述子光斑输出至所述光检测模块;
所述参考光源模块,用于生成多个分束本征光,并将所述分束本征光输出至所述相移器阵列;
所述相移器阵列包括多个相移器,分别用于对所述分束本征光进行相移处理,以获得参考光,并将所述参考光输出至所述光检测模块;
所述光检测模块,用于根据所述参考光与所述子光斑进行相干平衡探测,以获取各子光斑对应的光电流;
所述光检测模块包括合束器阵列及多个光电探测器;所述合束器阵列中包括多个合束器,所述合束器的一输入端与所述相移器的输出端连接,所述合束器的另一输入端与所述天线单元的输出端连接,所述合束器的输出端与光电探测器的输入端连接;
所述合束器,用于对所述参考光与所述子光斑进行合束,以获取合束光,并将所述合束光输出至所述光电探测器;
所述光电探测器,用于将所述合束光转换为光电流;
所述光检测模块,还用于将所述光电流输出至处理器,以使所述处理器根据所述光电流获取入射波前的相位畸变和强度分布信息。
2.如权利要求1所述的片上波前传感器,其特征在于,所述参考光源模块包括一比N分束器及本征光源,所述本征光源的输出端与所述一比N分束器的输入端连接,所述一比N分束器的输出端与所述相移器阵列的输入端连接;所述一比N分束器由多个子分束器级联构成;
所述本征光源,用于发出本征光,并将所述本征光输出至所述一比N分束器;
所述一比N分束器,用于对所述本征光进行分束,以获得分束本征光,并将所述分束本征光输出至所述相移器阵列。
3.如权利要求2所述的片上波前传感器,其特征在于,天线单元的输出端与所述光检测模块的输入端连接,各天线单元到达所述光检测模块的光程相同。
4.一种光芯片,其特征在于,所述光芯片包括如权利要求1至3任一项所述的片上波前传感器。
5.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括如权利要求4所述的光芯片。
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