[发明专利]一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法

权利要求书

1.一种用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，包括：

在电镀锡制程后，采样作为预镀锡试验板；

将所述预镀锡试验板置于预加热至235℃～270℃的加热平台中；

使所述预镀锡试验板与所述加热平台接触2～30秒；

取出所述预镀锡试验板，并使所述预镀锡试验板于室温中静置预设冷却时间；

将冷却后的所述预镀锡试验板置于光学显微镜下观察；

若所述预镀锡试验板未发生缩锡，则将所有预镀锡线路板投入后续工艺制程。

2.根据权利要求1所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，若所述预镀锡试验板发生缩锡，则将所有所述预镀锡线路板上的镀锡层退除，第二次电镀锡并采样预检测。

3.根据权利要求1所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，所述预镀锡试验板为压延铜柔性线路板、电解铜柔性线路板、FR4、PCB和铜合金板中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，在使所述预镀锡试验板与所述加热平台接触2～30秒的过程中，用夹具按压所述预镀锡试验板的周围，使所述预镀锡试验板的镀锡部分贴合所述加热平台。

5.根据权利要求1所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，采样作为预镀锡试验板，包括：从所述预镀锡线路板上切割出长不小于2mm宽不小于2mm的样本。

6.根据权利要求5所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，所述预设冷却时间为5～20秒。

7.根据权利要求1所述的用于FPC电镀纯锡回流焊的预检测方法，其特征在于，所述电镀锡制程如下：在线路板上贴防镀保护膜；对所述线路板除油；对所述线路板进行第一次水洗；对所述线路板进行微蚀；对所述线路板进行第二次水洗；对所述线路板进行电镀锡；对所述线路板进行第三次水洗；对所述线路板进行第一次烘干；撕去所述线路板上的所述防镀保护膜；对所述线路板进行第四次水洗；对所述线路板进行第二次烘干。