[发明专利]印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法

权利要求书

1.印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点，进行电镀加工后，再进行打孔或钻孔或冲切使内部辅助工艺导线均相互不连接，根据外形尺寸要求用模具冲切出需要的电路板。

2.如权利要求1所述的印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：当有多个电路板同时进行电镀加工时，将多个电路板拼版成合适电镀的加工尺寸，并将拼版后的每个电路板对应的外部工艺导线连接起来，在两侧放置电镀夹点的电极点，同时在电路板上放置定位孔，进行电镀加工。

3.如权利要求1所述的印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：外部总工艺导线比内部辅助工艺导线和外部辅助工艺导线粗。

4.如权利要求1所述的印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：当电路板上为焊盘时：在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，焊盘连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，最后，所有的焊盘均通过工艺导线连接点相互连通；其中一个工艺导线连接点连接有一根外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线；进行电镀加工后，用打孔的方式将工艺导线连接点冲切掉，得到通孔，通孔的尺寸比连接点尺寸大，使所有与通孔连接的内部辅助工艺导线和外部辅助工艺导线都断开。

5.如权利要求1所述的印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法，其特征在于：当电路板上为金手指时：在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，金手指连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，工艺导线连接点均连接有外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线均连接外部总工艺导线；进行电镀加工后，用冲切的方式，冲切去除所有工艺导线连接点以及外部辅助工艺导线。