[发明专利]半导体器件的封装方法、装载板和半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，所述半导体器件的封装方法包括：

取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体；

取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内；

取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上；

在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件。

2.如权利要求1所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述安装孔为通孔；所述取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内的步骤包括：

取所述装载板放置于具有粘贴层的操作平台上，以使所述粘贴层通过所述安装孔外露；

将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内，并使所述电路板单元的第一表面接触所述粘贴层。

3.如权利要求2所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述安装孔为通孔；所述取具有多个安装孔的装载板，将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内的步骤包括：

在装载板的表面上贴设粘贴层，以使所述粘贴层通过所述安装孔外露；

将多个所述电路板单体一一对应的放置于所述安装孔内，并使所述电路板单元的第一表面接触所述粘贴层。

4.如权利要求2或3所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片，制备得到多个所述半导体器件的步骤之后包括：

翻转所述装载板，以使制备得到的多个所述半导体器件与所述粘贴层分离并掉落。

5.如权利要求1所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述取待装配的芯片和外壳分别一一对应的贴设于所述电路板单体上的步骤包括：

取待装配的芯片一一对应的贴设于所述电路板单体上，将所述芯片和所述电路板通过导线电连接；

取外壳一一对应的设置在所述芯片外侧。

6.如权利要求5所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述取外壳一一对应的设置在所述芯片外侧的步骤包括：

在各所述电路板单体的预设区域内涂覆锡膏，将所述外壳放置于所述预设区域上，以通过锡膏固定所述外壳和所述电路板单体，所述芯片通过所述外壳的开口外露，所述预设区域围绕所述芯片设置。

7.如权利要求5所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述外壳的相对两端具有开口，一个所述开口的边沿与所述电路板单体连接；所述在所述外壳内填充灌封胶以覆盖所述芯片的步骤包括：

通过所述外壳的开口向所述外壳内填充灌封胶，以使得灌封胶覆盖所述芯片和所述导线。

8.如权利要求1所述的半导体器件的封装方法，其特征在于，所述取待切割的电路整板按预设划分参数切割划分为多个电路板单体的步骤之前，包括：

在待切割的电路整板的第一表面设置多个识别标签，以使切割划分得到的各所述电路板单体至少具有一个所述识别标签，所述第一表面与所述所述芯片间隔设置。

9.一种装载板，其特征在于，所述装载板用于如权利要求1至8中任一项所述的半导体器件的封装方法，所述装载板上开设有多个尺寸与切割的电路板单体适配的安装孔。

10.一种如权利要求1至8中任一项所述的半导体器件的封装方法制备的半导体器件。