[发明专利]刻划方法及刻划装置

说明书

一种刻划方法及刻划装置，当在贴合基板形成刻划线时，使得能够在基板形成足够深度的裂纹。该刻划方法是在利用密封材料(SL)贴合玻璃基板(G1)与玻璃基板(G2)而成的基板(G)上形成刻划线的方法。该刻划方法通过使刻划轮(301)一边压抵到第一基板(G1)的第一刻划线形成预定位置(G101)一边移动，从而在第一基板(G1)形成第一刻划线(L1)，将第二基板(G2)的第二刻划线形成预定位置(G102)加热到比密封材料(SL)的软化温度低的温度，在加热后，通过使刻划轮(401)一边压抵到第二刻划线形成预定位置(G102)一边移动，从而在第二基板(G2)形成第二刻划线(L2)。

技术领域

本发明涉及在贴合基板形成刻划线的刻划方法及刻划装置。

背景技术

以往，玻璃基板等脆性材料基板的分割是通过在基板表面形成刻划线的刻划工序和沿着所形成的刻划线对基板表面施加预定的力的断开工序来进行的。在刻划工序中，刻划轮的刃口一边被按压到基板表面一边沿着预定的线移动。在刻划线的形成中，使用具备刻划头的刻划装置。

在以下的专利文献1中，记载了用于从母基板切出液晶面板的方法。在该方法中，通过借助密封材料贴合形成有薄膜晶体管(TFT)的基板和形成有滤色器(CF)的基板来形成母基板。通过分割该母基板而获取各个液晶面板。密封材料被配置为在两个基板贴合的状态下留下成为液晶注入区域的空间。

在分割上述构成的母基板的情况下，可以应用使用两个刻划头在母基板的两面同时形成刻划线的方法(例如参照专利文献2)。在该情况下，两个刻划头以夹着母基板的方式配置。在俯视观察母基板时，两个刻划轮被定位于相同的位置。在该状态下，两个刻划轮同时向相同方向移动，从而在母基板的各表面形成刻划线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-137641号公报

专利文献2：日本特开2012-240902号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上述专利文献1所示，在以往的母基板中，在相邻的液晶注入区域之间存在未介入密封材料的区域。因此，在如上述那样地通过两个刻划头在母基板的两面同时形成刻划线的情况下，能够在未介入密封材料的区域形成刻划线。若如此形成刻划线来分割母基板，则会在液晶面板中在液晶注入区域的周围留下预定宽度的边框区域。

然而，近年来，特别是在移动用的液晶面板中，极端窄化上述边框区域正在成为主流。为了响应该需求，需要构成为在母基板中省略未介入密封材料的区域并仅通过密封材料来划分相邻的液晶注入区域。在该情况下，刻划线会形成在密封材料的正上方及正下方。

但是，本申请发明人证实了若这样地在密封材料的正上方及正下方的位置形成刻划线，则存在裂纹未充分产生于两个玻璃基板的问题。如此，若在裂纹不充分的状态执行断开工序的话，断开后的基板的端缘会产生细小的龟裂、破损，玻璃基板的强度有可能降低。

本发明的目的在于，在刻划方法及刻划装置中，当在贴合基板形成刻划线时，能够在基板形成足够深度的裂纹。

用于解决技术问题的技术方案

以下，作为用于解决技术问题的技术方案，对多种方式进行说明。这些方式可以根据需要任意组合。

本发明的一方面所涉及的刻划方法是在利用密封材料贴合第一基板和第二基板而成的贴合基板形成刻划线的方法。刻划方法包括下述工序。

◎第一刻划线形成工序，通过使刀刃一边压抵到第一基板的第一刻划线形成预定位置一边移动，从而在第一基板形成第一刻划线；

◎加热工序，第一刻划线形成工序之后，将第二基板的第二刻划线形成预定位置加热到比密封材料的软化温度低的温度；以及