[发明专利]芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置

说明书

本公开实施例提供一种芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置，该芯片转移方法包括：将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上；其中，所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向；将所述过渡基板上的翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。

技术领域

本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的制作尺寸具有越来越小型化的趋势，例如，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED) 或次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)，因其体积小、耗电量小、产品寿命长等优点，越来越受到关注。其中，如何实现将大量的发光二极管芯片转移到目标基板上成为重要的技术难点。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

第一方面，本公开实施例提供了一种芯片转移方法，包括：将芯片晶圆中的多个发光二极管LED芯片转移到过渡基板上；其中，所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；在磁吸单元提供的磁力的作用下，控制LED芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离所述过渡基板的方向；将所述过渡基板上的翻转后的多个LED芯片转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。

第二方面，本公开实施例提供了一种芯片转移装置，应用于转移多个LED 芯片，所述LED芯片包括：位于同一侧的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极包括磁性材料；

所述芯片转移装置包括：过渡基板和磁吸单元，其中，

所述过渡基板包括：基底和位于基底的一侧的多个粘附结构，所述粘附结构包括：内壁向中间倾斜的凹槽，被配置为粘取LED芯片，并使粘附于内壁上的LED芯片呈倾斜状态；

所述磁吸单元，被配置为提供磁力，并在提供的磁力的作用下控制LED 芯片垂直翻转，以使第一电极和第二电极朝向背离过渡基板的方向。

第三方面，本公开实施例提供了一种显示基板，采用上述实施例中的芯片转移方法制作而成。

第四方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括上述实施例中的显示基板。

本公开实施例提供的芯片转移方法及装置、显示基板及显示装置，显示面板，在将芯片晶圆中的多个LED芯片转移到过渡基板上时，利用过渡基板的粘附结构所包括的内壁向中间倾斜的凹槽，可以将LED芯片放置为倾斜状态，此时，LED芯片的第一电极和第二电极可以朝向靠近过渡基板的方向(即朝向靠近粘附结构的方向)；接下来，由于LED芯片的第一电极和第二电极包括磁性材料，那么，通过磁吸单元所提供的磁力的作用下，磁吸单元可以在过渡基板上将倾斜放置的LED芯片进行垂直翻转，使得第一电极和第二电极朝向背离过渡基板的方向(即朝向远离粘附结构的方向)，这样，可以省去一次转移工序，然后，由于翻转后的多个LED芯片的第一电极和第二电极朝向背离过渡基板的方向，那么，可以将过渡基板上的翻转后的多个LED芯片直接转移到目标基板中对应的多个待设置LED芯片的位置上。如此，通过两道转移工序即可将芯片晶圆上的LED芯片转移至目标基板上，从而，能够实现提高转移效率，降低工艺复杂度，降低成本。