[发明专利]显示装置和电子设备在审
| 申请号: | 202110198125.X | 申请日: | 2021-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN112820767A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
| 发明(设计)人: | 黄晓雯;周菁 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 王红红 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 电子设备 | ||
本申请实施例提供一种显示装置和电子设备,所述显示装置包括邻接的第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;所述第一显示区包括多个子像素和多个透光部。每一所述子像素包括间隔且相对应设置的滤光部和发光部;每一所述透光部位于相邻两个所述滤光部之间,所述透光部能够汇聚光信号。通过在滤光部之间设置能够汇聚光信号的透光部,可以提高第一显示区的透光率,即在同样的透光面积下能透过更多的光信号,进而满足摄像头的拍摄需求。
技术领域
本申请属于电子设备技术领域,尤其涉及一种显示装置和电子设备。
背景技术
随着显示装置技术的发展,近年来有机发光二极管(Organic Light EmittingDisplay,OLED)全面屏成为市场趋势。但是作为手机的主要功能,前置摄像头仍需保留。
目前屏下摄像头(Camera Under Panel,CUP)主流设计包括前置摄像头区域不显示和可显示两种方案,前置摄像头区域不显示主要采用面内挖孔技术,通过异形切割得到前置摄像头的非显示区域,并未真正实现全面屏效果。为了真正实现全面屏,可以将前置摄像头设置在显示屏下方,并且显示屏对应前置摄像头的区域设置为高透光率区域,显示屏对应前置摄像头的区域往往通过减少像素数量或像素尺寸来实现高透光率,但是减少像素数量或像素尺寸的区域的透光率还是不足,从而影响了前置摄像头的拍摄画质。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置和电子设备,以提高显示装置第一显示区的透光率。
第一方面,本申请实施例提供一种显示装置,所述显示装置包括邻接的第一显示区和第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;所述第一显示区包括:
多个子像素,每一所述子像素包括间隔且相对应设置的滤光部和发光部;
多个透光部,每一所述透光部位于相邻两个所述滤光部之间,所述透光部能够汇聚光信号。
可选的,所述第一显示区还包括设置于所述滤光部和所述透光部之间的遮光部。
可选的,所述透光部包括朝向所述显示装置的显示面的第一表面,所述遮光部包括朝向所述显示装置的显示面的第二表面,所述第一表面至所述显示装置的显示面的距离小于所述第二表面至所述显示装置的显示面的距离。
可选的,所述第一显示区还包括可透光的像素定义部,所述像素定义部设置于所述滤光部背离所述显示装置显示面的一侧,所述像素定义部包括对应所述滤光部的多个第一开口,所述发光部设置于所述第一开口。
可选的,所述透光部在所述像素定义部上的投影位于所述像素定义部内。
可选的,所述第一显示区包括:
平坦化层,所述平坦化层设置于所述发光部背离所述滤光部的一侧;
第一有机膜层,所述第一有机膜层覆盖所述像素定义部;
第二有机膜层,所述第二有机膜层覆盖所述平坦化层;
所述第一有机膜层对应所述透光部设置第二开口;
所述第二有机膜层对应所述透光部设置有第三开口。
可选的,所述第一有机膜层和所述第二有机膜层均采用黑色不透光光刻胶工艺制成和/或所述透光部采用喷墨打印工艺或光刻工艺制成。
可选的,所述第一显示区还包括触控件,所述触控件设置于所述遮光部背向所述显示装置的显示面一侧。
可选的,所述遮光部覆盖所述触控件。
第二方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括显示装置和摄像头,所述显示装置如上所述的任一项显示装置,所述摄像头设置于背向所述显示装置的显示面一侧,并至少部分相对所述第一显示区设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





