[发明专利]一种可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜在审
申请号: | 202110197000.5 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN113013022A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 施毅;周旻旻;陈天鸿;孙华斌;王军转;王欣然;张荣;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/00;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 南京冠誉至恒知识产权代理有限公司 32426 | 代理人: | 薛海霞 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图形 超薄 硬化 光刻 胶介电 薄膜 | ||
1.一种可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜及其制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤1:采用旋涂法将光刻胶涂覆在衬底表面;
步骤2:利用紫外光刻工艺将衬底上的光刻胶涂层进行图形化;
步骤3:使用氧等离子体对衬底表面进行全局刻蚀,使得表层的光刻胶发生硬化形成一层硬化光刻胶薄膜;
步骤4:将经过氧等离子体全局刻蚀的样品浸泡在剥离溶剂中,通过原位转移方法,将硬化光刻胶薄膜垂直转移至衬底上。
2.如权利要求1所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜及其制备方法,其特征在于:步骤4中所述的原位转移方法包括如下分步骤:
步骤41:将经过氧等离子体全局刻蚀的样品放入剥离溶剂中约2个小时以溶解未硬化的光刻胶;
步骤42:从剥离溶剂中缓慢取出样品并保持样品表面被剥离溶剂完全浸润,将样品静置在水平工作台上5至10分钟,让样品表面的残余剥离溶剂自然挥发;
步骤43:待样品表面的剥离溶剂完全挥发之后,将样品依次浸入丙酮和异丙醇之中以去除表面残留有机物;
步骤44:从最后的异丙醇清洗溶剂中缓慢取出样品并保持样品表面被异丙醇完全浸润,接着使用高压氮气枪将样品表面的异丙醇快速吹干。
3.如权利要求1所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜,其特征在于:步骤1所述的光刻胶为以酚醛树脂为基体材料的正性光刻胶。
4.如权利要求1所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜,其特征在于:步骤1所述的衬底可以是硅晶圆、金属层或者PET等有机衬底。
5.如权利要求1所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜,其特征在于:步骤3氧等离子体刻蚀所用的RF功率为45瓦,持续时间为20秒。
6.如权利要求1所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜,其特征在于:步骤4所述的剥离溶剂为丙酮或异丙醇。
7.如权利要求1或2所述的可图形化的超薄硬化光刻胶介电薄膜,其特征在于,该方法通过重复操作实现任意层数硬化光刻胶薄膜的堆叠;
在重复堆叠过程中,若设计的第2层硬化光刻胶图形尺寸比第1层大,则最后制备的这两层硬化光刻胶薄膜的尺寸与设计值保持一致;
在重复堆叠过程中,若设计的第2层硬化光刻胶图形尺寸比第1层小,由于氧等离子体的灰化作用,第2层硬化光刻胶薄膜的尺寸被裁剪成与第1层一致。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京大学,未经南京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110197000.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:提示方法、可穿戴设备及可读存储介质
- 下一篇:一种咖啡快速育苗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造