[发明专利]用于提供对称流体流的真空阀

说明书

本发明涉及用于提供对称流体流的真空阀。真空阀用于调整体积流或质量流且用于气密中断流路，具有：第一阀座，其具有限定出第一开口轴线的第一阀开口(11a)和围绕第一阀开口(11a)的第一密封面(12a)；第一阀盘(13a)，其具有对应于第一密封面(12a)的第一接触面(14a)。所述阀还具有驱动单元，其如此设计和如此连接至第一阀盘(13a)，即，它至少可从打开位置移动到关闭位置并可回移。该真空调节阀(10)具有至少一个第二阀座，其具有限定出第二开口轴线的第二阀开口(11b)和围绕第二阀开口(11b)的第二密封面(12b)。另外，第二阀盘(13b)配设有对应于第二密封面(12b)的第二接触面(14b)。该真空调节阀的阀总开口由作为第一阀子开口的第一阀开口(11a)和作为第二阀子开口的第二阀开口(11b)构成。

技术领域

本发明涉及真空调节阀，其具有多个阀盘和相应多个阀子开口

背景技术

一般，用于调节体积流或质量流且用于基本气密关闭延伸经过在阀体内形成的开口的流路的真空阀的不同实施方式已由现有技术公开了并且尤其被用在集成电路加工、半导体加工或基材加工领域的真空室系统中，所述加工必须在保护气氛中尽量没有污染颗粒地发生。

这样的真空系统尤其包括至少一个设置用于容纳待加工或待制造的半导体元件或基材的可抽真空的真空室以及用于将真空室抽真空的至少一个真空泵，半导体元件或其它基材可以通过真空室所具有至少一个真空室开口进出该真空室。例如在用于半导体晶圆或液晶基材的加工设备中，高敏半导体元件或液晶元件依次经过多个处理真空室，位于处理真空室内的部件分别通过加工装置在处理真空室内被加工。不仅在处理真空室内的加工过程期间，也在室与室之间输送期间，高敏半导体元件或基材必须总是处于保护气氛中，尤其在空气排空环境中。

为此，一方面采用外围阀来启闭气体输入和排出，另一方面采用传送阀来启闭用于送入和送出元件的真空室传送开口。

半导体元件所经过的真空阀因为所述的应用领域和与之相关的尺寸设定而被称为真空传送阀，因为其多半为矩形的开口横截面而被称为矩形阀，并且因为其常见的工作方式而也被称为滑阀、矩形阀或传送滑阀。

而外围阀尤其被用来控制或调节在真空室和真空泵或另一真空室之间的气流。外围阀例如位于在处理真空室或传送室与真空泵、周围环境或另一个处理真空室之间的管系内。这种阀(也称为外围阀)的开口横截面一般小于真空传送阀中的开口横截面。因为外围阀根据应用领域不仅被用于全开和全关一个开口、也被用于通过连续移动开口横截面在全开位置和气密关闭位置之间控制或调节流通量，故它们也被称为调节阀。一种可能的用于控制或调整气流的外围阀是摆动阀。

在例如由US6,089,537(Olmsted)公开的典型摆动阀情况下，在第一步骤中，一般为圆形的阀盘经过一般也为圆形的开口从开放该开口的位置回转转动到覆盖该开口的中间位置。在如例如US6,416,037(Geiser)或US6,056,266(Blecha)所述的滑阀中，阀盘还有开口大多设计成矩形并且在第一步骤中从开放该开口的位置线性移动到覆盖该开口的中间位置。在该中间位置上，摆动阀的或滑阀的阀盘与围绕该开口的阀座间隔对置。在第二步骤中，阀盘与阀座之间的距离被缩小，从而阀盘和阀座被均匀地相互压紧并且该开口被基本气密封闭。第二运动最好基本上在垂直于阀座的方向上进行。该密封例如可以通过设置在阀盘的关闭侧的且被压到围绕该开口的阀座上的密封圈进行，或者通过在阀座上的密封圈进行，阀盘的关闭侧被压到其上。通过在第二步骤中进行的关闭过程，阀盘与阀座之间的密封圈几乎未经受将会损坏密封圈的剪切力，因为在第二步骤中的阀盘运动基本笔直垂直于阀座发生。

从现有技术例如US6,629,682B2(Duelli)中知道了不同的密封装置。适用于真空阀中的密封圈和密封的材料例如是氟化橡胶，也称为FKM，尤其是以商品名“Viton”所知的氟化弹性体，以及全氟橡胶，缩写为FFKM。