[发明专利]一种突触晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110195176.7 申请日: 2021-02-19
公开(公告)号: CN112951925B 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 李俊;伏文辉;张志林;张建华 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/02;H01L21/28
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵晓琳
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 突触 晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种突触晶体管,包括从下到上依次设置的基板、栅电极、绝缘层和有源层;所述有源层上设置有源电极和漏电极,其特征在于,所述绝缘层的材料包括固态电解质和纳米纤维;所述绝缘层中固态电解质和纳米纤维的质量之比为(0.1~0.5):(0.01~0.02)。

2.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述纳米纤维的原料包括聚环氧乙烷、聚丙烯腈、聚偏氟乙烯和石榴石型固态电解质中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的突触晶体管,其特征在于,所述纳米纤维的制备方法为静电纺丝,所述静电纺丝的工艺参数为:针头到收集装置的距离为15~17cm,湿度为30~40%,温度为20~30℃,纺丝液流速为0.5~1.0mL/s,电压为13~17kV。

4.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述固态电解质包括聚乙烯吡咯烷酮、环氧乙烷、壳聚糖、小麦淀粉、鱼胶原蛋白、明胶和木质纤维素中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述绝缘层的厚度为10~200nm。

6.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述基板的材料包括硅片、二氧化硅、氮化硅、玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺。

7.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述栅电极的材料包括Cu、Al、Au、Ag、Mo、W、Ni、Fe、Zn和Pt中的一种或者任意几种的复合金属;所述栅电极的厚度为10~300nm。

8.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述有源层的材料包括ZnO、InZnO和InGaN中的一种或几种;所述有源层的厚度为10~200nm。

9.根据权利要求1所述的突触晶体管,其特征在于,所述源电极和所述漏电极的材料独立地包括Cu、Al、Au、Ag、Mo、W、Ni、Fe、Zn和Pt中的一种或者任意几种的复合金属,所述源电极和所述漏电极的厚度均为10~300nm。

10.权利要求1~9任一项所述突触晶体管的制备方法,包括以下步骤:

(1)在基板上制备栅电极;

(2)将固态电解质、纳米纤维和水的混合溶液涂覆于所述步骤(1)制备的栅电极上,得到绝缘层;

(3)在所述步骤(2)得到的绝缘层上制备有源层;

(4)在所述步骤(3)制备的有源层上制备源电极和漏电极。

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