[发明专利]一种转接式混合箱测试系统

说明书

本申请公开了一种转接式混合箱测试系统，其中，包括用于放置待测试器件的载板模组，与所述载板模组连接，用于转接信号的探针模组，所述载板模组和探针模组设于面板模组上，所述面板模组上还设有与所述探针模组连接的混合箱板模组，所述混合箱板模组与探针模组连接，对载板模组上的待测试器件做电子性能测试，本申请所述方案，能够实现电子性能测试的转接，提高焊盘测试效率。

技术领域

本申请涉及检验测试领域，尤其涉及一种转接式混合箱测试系统。

背景技术

电子产品、设备等智能设备的普及，使得市场竞争尤为激烈，对电子产品出货时效性要求特别强。同时，用户对电子消费品的质量要求也逐渐提高。这两大因素使生产企业在对电子消费品的出货速度和组装良率有了更高的要求。因此，需要提高对电子产品的出货良率和缩短出货时间。进而对自动化测试设备有了新的要求。

在检验测试领域，随着光电传输产品结构越来越小，PCBA外形尺寸也要求越来越小，尺寸精度越高，PCBA上的测试点的尺寸和间距值也要求越来越小，测试点尺寸公差也要求越来高，对测试探针的要求要求越来越高，这样加大了PCBA测试成本，在其PCBA生产测试过程中经常会发生测错和误测情况，造成生产浪费，对于PCBA正反面都有焊盘的测试要求更是增加了生产的难度和成本。

发明内容

本申请的目的是为了解决现有的焊盘测试效率低的问题。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种转接式混合箱测试系统，其中，包括用于放置待测试器件的载板模组，与所述载板模组连接，用于转接信号的探针模组，所述载板模组和探针模组设于面板模组上，所述面板模组上还设有与所述探针模组连接的混合箱板模组，所述混合箱板模组与探针模组连接，对载板模组上的待测试器件做电子性能测试。

本申请上述方案，通过在面板模组上安装载板模组，放置待测试器件，通过安装混合箱模组输出测试信号，通过安装探针模组转接测试信号，来配合实现测试信号的转接，能够适用于多种焊盘测试，提高测试效率。

进一步的，所述的转接式混合箱测试系统，其中，所述载板模组包括载板，所述载板上设有用于安装待测试器件的载具，在所述载具周围设有导引柱，对待测试器件进行导向，在载板的两端设有1个或多个的针板导轴以及1个或多个的导套，与探针模组配合连接，所述载板模组还包括传感器，所述传感器设于传感器安装位上，用于检测待测试器件是否平整。

本申请上述方案，通过载具12安装待测试器件，通过导引柱对安装待测试器件进行导向，并且，通过设置传感器，对待测试器件是否水平进行检测，还设置有与探针模组配合的针板导轴以及导套，方便与探针模组连接，保证测试精度。

进一步的，所述的转接式混合箱测试系统，其中，所述探针模组包括上针板、下针板，所述上针板和下针板之间设有针板安装板，所述上针板和下针板分别与所述针板安装板连接，所述下针板通过一无线板定位销与针板安装板定位安装，所述下针板上设有用于与混合箱板模组连接的转接WIB板，所述转接WIB板通过所述无线板定位，透过下针板安装在所述针板安装位上，所述上针板和下针板的针孔内安装有探针，通过护针板卡住探针在针孔内，所述针板安装板上设有与所述针板导轴对应连接的直线轴承，并对所述载板进行导向，所述针板安装位上还设有导轴与所述载板的导套定位连接。

本申请上述方案，所述探针模组与载板模组连接，对测试信号进行转接，包括上下针板以及针板安装板，下针板设有转接WIB板，用于转接测试信号，通过无线板进行定位，在上下针板的针孔中安装有探针，通过护针板卡住，同样的，与载板模组对应设置导轴与载板的导套定位连接，方便安装。

进一步的，所述的转接式混合箱测试系统，其中，所述面板模组包括底板，所述底板上对称设有第一进出气缸和第二进出气缸，所述第一进出气缸和第二进出气缸通过气缸前座和气缸后座安装于底板上。