[发明专利]继电器线圈加工装置的焊接系统

权利要求书

1.一种继电器线圈加工装置的焊接系统，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上转动装配有转轴（2），所述转轴（2）上沿周向间隔设置有多个夹料机构（3），所述机架（1）于所述转轴（2）的外周依次设置有半弯折机构（4）、蘸助焊剂机构（5）、上锡机构（6）、折平机构（7）以及下料检测机构（8）；

所述半弯折机构（4）包括第一底座（41）、第一抵接板（42）、弯折辊（43）、板动力件（44）和辊动力件（45），所述第一底座（41）设置在所述机架（1）上，所述板动力件（44）设置在所述第一底座（41）上，所述第一抵接板（42）设置在所述板动力件（44）的输出端上以驱使所述第一抵接板（42）抵接所述夹料机构（3）上的线圈（103），所述辊动力件（45）设置在所述第一底座（41）上，所述弯折辊（43）设置在所述辊动力件（45）的输出端上以驱使所述弯折辊（43）将线圈（103）上的引脚（102）弯折成半弯的状态；

所述蘸助焊剂机构（5）包括用于承装助焊剂的助焊剂池（51）、助焊剂舀勺（52）和舀勺动力件（53），所述助焊剂池（51）设置在所述机架（1）上，所述助焊剂池（51）的上端设计为开口，所述助焊剂舀勺（52）位于所述助焊剂池（51）的内部，所述舀勺动力件（53）设置在机架（1）和所述助焊剂舀勺（52）之间以驱使所述助焊剂舀勺（52）上升至所述助焊剂池（51）的开口处；

所述上锡机构（6）包括用于承装焊锡液的锡液池（61）、锡块刮板（62）、刮板动力件（63）、刮板安装架（64）、安装架动力件（65）和温控组件（66）；

所述锡液池（61）设置在所述机架（1）上，所述锡液池（61）的上端开口，所述刮板安装架（64）设置在所述锡液池（61）远离所述转轴（2）的一侧，所述锡块刮板（62）设置在所述刮板安装架（64）的顶部以盖在所述锡液池（61）的开口处，所述安装架动力件（65）设置在锡液池（61）和所述刮板安装架（64）之间以驱使所述锡块刮板（62）打开或者关闭所述锡液池（61），所述刮板动力件（63）设置在所述刮板安装架（64）和所述锡块刮板（62）之间，所述刮板动力件（63）用于驱使所述锡块刮板（62）升降以刮除锡液面上的锡块，所述温控组件（66）设置在所述机架（1）上以检测锡液的温度；

所述折平机构（7）包括第二底座（71）、第二抵接板（72）、板驱动件（73）、门形架（74）、折平辊（75）和辊驱动件（76）；

所述第二底座（71）设置在所述机架（1）上，所述板驱动件（73）设置在所述第二底座（71）上，所述第二抵接板（72）设置在所述板驱动件（73）的输出端上以驱使所述第二抵接板（72）抵接在线圈（103）上，所述门形架（74）开口端的两侧滑动装配在所述第二底座（71）上，所述折平辊（75）设置在所述门形架（74）的闭合端，所述辊驱动件（76）倾斜设置在所述第二底座（71）和所述门形架（74）之间，且所述辊驱动件（76）用于驱使所述门形架（74）倾斜向上移动以将线圈（103）上半弯状态的引脚（102）折成水平状态；

所述下料检测机构（8）包括支架（81）、下料动力件（82）、多个夹爪气缸（83）和电阻检测件；所述支架（81）设置在所述机架（1）上，所述下料动力件（82）设置在所述支架（81）的顶端，多个所述夹爪气缸（83）并排设置在所述下料动力件（82）的输出端上，所述下料动力件（82）用于驱使所述夹爪气缸（83）升降以夹取所述线圈（103），所述电阻检测件设置在所述夹爪气缸（83）的夹爪上以对线圈（103）的引脚（102）进行电阻检测。

2.根据权利要求1所述的继电器线圈加工装置的焊接系统，其特征在于：所述弯折辊（43）的弧面外周壁与线圈（103）的引脚（102）之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的继电器线圈加工装置的焊接系统，其特征在于：所述夹料机构（3）包括设置在所述转轴（2）上的安装臂（31），所述安装臂（31）上设置有夹料动力件（32），所述夹料动力件（32）的输出端设置有夹臂（33），所述夹臂（33）上并排间隔设置有多个用于插接线圈（103）的插杆（34），当所述安装臂（31）转动至所述第一底座（41）所在的位置时，所述夹料动力件（32）驱使所述夹臂（33）下降，以使所述插杆（34）上的线圈（103）与所述第一抵接板（42）正对布设。