[发明专利]电子组件有效
| 申请号: | 202110194296.5 | 申请日: | 2021-02-20 | 
| 公开(公告)号: | CN112817400B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 | 
| 发明(设计)人: | 王玮;耿朝 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 | 
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 | 
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 | 
| 地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组件 | ||
本发明提供一种电子组件,电子组件包含一硬盘安装架、一背板、一第一托架以及一扩充电路板。硬盘安装架具有一容置槽。背板固定于硬盘安装架。第一托架可分离地安装于硬盘安装架并位于容置槽中。扩充电路板固定于第一托架并电性连接于背板。本发明提供的这种利用既有的组件安装扩充电路板的方式不仅无须额外添加结构,因而能够降低增设扩充电路板的成本,也使得服务器机壳中无须为了扩充电路板增设额外的线缆,因而不会有线缆遮挡服务器机壳中的散热气流的问题。
技术领域
本发明涉及一种电子组件,特别是涉及一种包含硬盘安装架及扩充电路板的电子组件。
背景技术
由于不同使用者对于服务器往往有不同的需求,因此服务器机壳中会设置扩充卡以根据用户需求调整服务器的性能或是扩充服务器的功能。这种扩充卡通常是通过线缆电性连接于主板。
然而,在服务器机壳有限的空间中设置额外的扩充卡以及线缆不仅会遮挡服务器机壳中的散热气流而使热量难以从服务器机壳逸散于外,还会增加服务器机壳中的理线难度。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电子组件,用于解决现有技术中扩充电路板会压缩服务器机壳中的散热空间以及增加服务器机壳中的理线难度的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种电子组件,所述电子组件包含:一硬盘安装架,具有一容置槽;一背板,固定于所述硬盘安装架;一第一托架,可分离地安装于所述硬盘安装架并位于所述容置槽中;以及一扩充电路板,固定于所述第一托架并电性连接于所述背板。
于本发明的一实施例中,所述电子组件还包含一第二托架及一储存单元,所述第二托架可分离地安装于所述硬盘安装架,所述第一托架及所述第二托架并排地位于所述容置槽中,所述储存单元固定于所述第二托架并电性连接于所述背板。
于本发明的一实施例中,所述第一托架的尺寸与所述第二托架的尺寸相同。
于本发明的一实施例中,所述电子组件还包含一第一连接器、一第二连接器、一第三连接器以及一第四连接器,所述第一连接器及所述第二连接器固定并电性连接于所述背板,所述第一连接器及所述第二连接器位于所述背板的同一侧且彼此并排,所述第三连接器固定且电性连接于所述扩充电路板,所述第三连接器插接且电性连接于所述第一连接器,所述第四连接器固定且电性连接于所述储存单元,所述第四连接器插接且电性连接于所述第二连接器。
于本发明的一实施例中,所述第一连接器、所述第二连接器、所述第三连接器及所述第四连接器为U.2连接器。
于本发明的一实施例中,所述电子组件还包含多个紧固件,所述扩充电路板通过所述紧固件固定于所述第一托架。
于本发明的一实施例中,所述第一托架包含一底板、一第一侧板、一第二侧板以及一前窗,所述第一侧板以及所述第二侧板立于所述底板且彼此相间隔,所述前窗立于所述底板的一侧并连接所述第一侧板以及所述第二侧板,所述扩充电路板固定于所述底板。
于本发明的一实施例中,所述第一托架还包含一把手,所述把手凸出于所述前窗并邻近于所述第一侧板。
于本发明的一实施例中,所述第一托架还包含一卡扣弹片,所述硬盘安装架还具有一卡槽,所述卡槽连通于所述容置槽,所述卡扣弹片包含一操作部、一连接部以及一卡扣部,所述操作部及所述卡扣部分别连接于所述连接部的相对两侧,所述卡扣部固定于所述第二侧板并可分离地卡合于所述硬盘安装架的所述卡槽。
于本发明的一实施例中,所述背板位于所述容置槽之外。
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