[发明专利]一种双系统协同工作的智能穿戴终端装置在审

专利信息
申请号: 202110192762.6 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN112860047A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘宏涛;陈远鹏 申请(专利权)人: 深圳市研强物联技术有限公司
主分类号: G06F1/3293 分类号: G06F1/3293;G06F1/3206
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双系统 协同 工作 智能 穿戴 终端 装置
【权利要求书】:

1.一种双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,包括低功耗MCU系统、公网通信系统、供电系统、协调控制信号模组,所述低功耗MCU系统、公网通信系统之间通过协调控制信号模组连接,所述供电系统分别连接并供电给低功耗MCU系统和公网通信系统,通过所述协调控制信号模组控制低功耗MCU系统和公网通信系统同时工作、或低功耗MCU系统独立工作。

2.根据权利要求1所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述低功耗MCU系统包括低功耗MCU芯片、传感器、BLE模块、显示模块、操作模块,所述传感器、BLE模块、显示模块、操作模块均连接在低功耗MCU芯片上,所述低功耗MCU芯片与供电系统连接,所述低功耗MCU芯片通过协调控制信号模组连接公网通信系统。

3.根据权利要求1所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述公网通信系统包括建立网络连接的通信系统模块、音频播放模块、BT模块、射频识别模块,所述音频播放模块、BT模块、射频识别模块分别连接在通信系统模块上,所述通信系统模块与供电系统连接,所述通信系统模块通过协调控制信号模组连接低功耗MCU系统。

4.根据权利要求1所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述供电系统包括通信供电端,所述通信供电端包括电源控制开关U1、电阻R1、电阻R2、电阻R3、二极管D2、电容C1、三极管Q1,所述电源控制开关U1的A1脚、B1脚并联后连接电源VBAT端,所述电源控制开关U1的A2脚连接公网通信系统的输入端V_BATT_4G端,所述电源控制开关U1的B2脚接地,所述电源控制开关U1的C2脚连接公网通信系统的POWER_DOWN_4G接脚,所述电源控制开关U1的C1脚分别连接电阻R1、电容C1、二极管D1的负极,所述电阻R1的另一端连接USB_VBUS端,所述电容C1的另一端接地,所述二极管D1的正极连接电阻R2,所述电阻R2的另一端分别连接电阻R3、三极管Q1的基极,所述三极管Q1的发射极分别电阻R3的另一端、接地,所述三极管Q1的集电极连接公网通信系统的POWER_ON_4G接脚。

5.根据权利要求1所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述供电系统包括MCU供电端,所述MCU供电端包括电源控制开关U2、电阻R4、电容C2,所述电源控制开关U2的A1脚连接电源VBAT端,所述电源控制开关U2的A2脚连接低功耗MCU系统的VBAT_MCU端,所述电源控制开关U2的B2脚接地,所述电源控制开关U2的B1脚连接低功耗MCU系统的POWR_ON_MCU接脚,所述电源控制开关U2的C2脚连接低功耗MCU系统的POWR_DOWN_MCU接脚,所述电源控制开关U2的C1脚分别连接电阻R4、电容C2,所述电阻R4的另一端连接USB_VBUS端,所述电容C2的另一端接地。

6.根据权利要求5所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述供电系统包括MCU开关电路,所述MCU开关电路包括电阻R7、电阻R8、二极管D2,所述MCU开关电路的POWER_KEY接脚分别连接电阻R7、电阻R8、二极管D2的负极,所述电阻R7的另一端连接电源VBAT端,所述电阻R8的另一端连接低功耗MCU系统的POWER_ON_MCU接脚,所述二极管D2的正极连接低功耗MCU系统的POWER_KEY_TO_MCU接脚。

7.根据权利要求1所述双系统协同工作的智能穿戴终端装置,其特征在于,所述供电系统还包括三极管Q2、电阻R5、电阻R6,所述低功耗MCU系统的RST_BY_MCU接脚连接电阻R5,所述电阻R5的另一端分别连接三极管Q2的基极、电阻R6,所述三极管Q2的发射极连接电阻R6的另一端、接地,所述三极管Q2的集电极连接公网通信系统的POWR_ON_4G接脚。

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