[发明专利]一种嵌入式光学字符智能识别芯片

说明书

本发明公开了一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片，所述底层夹片上端四周均开设有电子连接槽，所述底层夹片上侧设置有顶层夹片，所述顶层夹片下端四周均开设有对接槽，所述底层夹片上侧和顶层夹片下侧均设置有一号粘结条，所述底层夹片和顶层夹片之间设置有包围框，所述包围框上下两端均设置有二号粘结条，所述一号粘结条与二号粘结条粘连连接，所述包围框四周下端均固定连接有电子连接头，所述包围框四周上端均固定连接有对接头，所述电子连接头活动连接于电子连接槽内侧。该嵌入式光学字符智能识别芯片，通过嵌入式的安装方式，减小芯片与外界环境的接触面，最大化的控制粉尘等污染物与芯片表面及其内部的识别模块粘连。

技术领域

本发明涉及芯片设备技术领域，具体为一种嵌入式光学字符智能识别芯片。

背景技术

与CPU等电子芯片相比，这种光学芯片执行人工智能算法速度更快，且消耗能量不到传统芯片能耗的千分之一，光学智能芯片时电子行业的发展趋势，以后会在市场份额中占据绝大多数的位置。

芯片待测板上出现污垢或者粉尘后，芯片的数字区域会出现粘连的情况，此时芯片的计算会进行“报错”，显然这是一种误识别，所以对于芯片的外部防护是可以减少这种误识别情况的发生，现在设计一种智能芯片的嵌入式结构，方便其在进行设备组装式时不会因外界粉尘的侵入造成其字符识别区域的粘连报错，大大提高芯片的工作稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式光学字符智能识别芯片，以解决上述背景技术中提出光学芯片在安装时容易沾染粉尘导致误识别的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种嵌入式光学字符智能识别芯片，包括底层夹片，所述底层夹片上端四周均开设有电子连接槽，所述底层夹片上侧设置有顶层夹片，所述顶层夹片下端四周均开设有对接槽，所述底层夹片上侧和顶层夹片下侧均设置有一号粘结条，所述底层夹片和顶层夹片之间设置有包围框，所述包围框上下两端均设置有二号粘结条，所述一号粘结条与二号粘结条粘连连接，所述包围框四周下端均固定连接有电子连接头，所述包围框四周上端均固定连接有对接头，所述电子连接头活动连接于电子连接槽内侧，所述对接头活动连接于对接槽内侧，所述对接头上端内侧设置有锁定孔，所述包围框四周外侧等距分布有半导体线芯端头，所述底层夹片内侧设置有主线材，所述主线材前后两端均设置于电子连接槽内侧，所述主线材左右两侧分布有分级线材，所述底层夹片上端分布有识别模块，所述识别模块固定连接于分级线材外端，所述对接槽内侧设置有锁定锚杆，所述锁定锚杆活动连接于锁定孔内侧，所述顶层夹片下端设置有静电镀层，所述静电镀层设置于识别模块上方，所述静电镀层内侧分布有散热孔，所述顶层夹片上端设置有安置槽，所述散热孔上端设置于安置槽内侧，所述顶层夹片上端设置有卡扣槽，所述卡扣槽设置于安置槽之间。

优选的，所述顶层夹片上方设置有持力片，所述持力片上侧设置有防滑纹，所述持力片下端固定连接有卡扣片，所述卡扣槽的深度大于安置槽的深度。

优选的，所述持力片左右两端均固定连接有挡片，所述挡片活动连接于安置槽内侧，所述卡扣片活动连接于卡扣槽内侧，所述挡片的底端高度高于卡扣片的底端高度。

优选的，所述底层夹片下方设置有PCB基板，所述PCB基板内侧设置有嵌入槽，所述嵌入槽内侧上端设置有垫片，所述底层夹片和包围框活动连接于嵌入槽内侧。

优选的，所述嵌入槽内侧四周等距分布有电子连接片，所述半导体线芯端头外端活动连接于电子连接片外侧，所述电子连接片内端固定连接有信号引线，所述信号引线设置于PCB基板内侧。

优选的，所述信号引线为L型结构，所述PCB基板上端分布有铜导线，所述铜导线内端固定连接于信号引线外端，所述铜导线设置于嵌入槽外侧。

优选的，所述嵌入槽四周中间的外侧均设置有活动槽，所述活动槽设置于铜导线之间，所述活动槽内侧活动连接有活动卡扣，所述活动卡扣内端与活动槽内侧之间固定连接有弹簧。