[发明专利]一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺

说明书

本发明公开了一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，所述极化线栅成型工艺采用丝膜法，具体包括以下步骤：步骤一：根据微波设计要求确认金属丝的直径和平行间距；步骤二：根据金属丝直径和产品幅面大小，选择金属丝材料；步骤三：根据金属丝直径和产品幅面大小，在模具体上加工V型定位槽；步骤四：在模具体的V型定位槽内填充金属丝，形成极化线栅一；步骤五：在极化线栅一表面附着有机高分子薄膜一，并将极化线栅一和有机高分子薄膜一连成一体形成有机高分子薄膜复合体；本发明使用有机高分子薄膜作为载体，将极化线栅置于薄膜之上定型可靠，金属线间距稳定，可以做到微米级间距的极化线栅。

技术领域

本发明属于精密加工、有机高分子材料、真空镀膜工艺和印制电路板工艺技术领域，具体涉及一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺。

背景技术

极化线栅是分离水平极化和垂直极化电磁波的关键器件，可以让一种极化方式全通过，另一种极化方式全反射。极化线栅是一组平行金属线组成的平面阵列，电磁波的波长越小，要求线栅的金属线平行间距越小，毫米波极化线栅要求金属线宽和平行间距在50um左右，太赫兹极化线栅则要求更小，因此制造难度很大。目前国内只能生产平行间距在200um以上的极化线栅，主要方法有两种，一是通过高强度材料(如:殷钢)外框，使用高强度合金丝(如：钼丝)缠绕成型；二是使用聚四氟乙烯介质覆铜板，通过印制电路板工艺刻蚀成型。前者因为金属丝悬空，所以透波率高，但金属线的平行间距不容易固定，只能做平行间距较大的极化线栅。后者因为金属线附着在聚四氟乙烯介质板上，固定较好，但聚四氟乙烯介质板对透波率的影响较大，加上覆铜板的铜箔较厚，刻蚀的时候侧向腐蚀难以控制，线条精度较差，只能做一些低端极化线栅产品。

国外可以生产平行间距在50um左右的微波/毫米波极化线栅。但由于技术封锁和产品禁运，多年来国内为了获得这样的高端产品，不得不用极高的代价变渠道采购。

发明内容

本发明的目的在于提供一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，使用有机高分子薄膜作为载体，将极化线栅置于薄膜之上定型可靠，金属线间距稳定，可以做到微米级间距的极化线栅。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，使用高透波的有机高分子薄膜作为极化线栅的载体，通过“丝膜法”或“双膜法”形成的极化线栅附着在有机高分子薄膜上，并与之成为复合体，通过有机高分子薄膜的固化作用保持极化线栅间距的稳定可靠。

所述极化线栅成型工艺采用丝膜法，具体包括以下步骤：

步骤一：根据微波设计要求确认金属丝的直径和平行间距；

步骤二：根据金属丝直径和产品幅面大小，选择金属丝材料；

步骤三：根据金属丝直径和产品幅面大小，在模具体上加工V型定位槽；

步骤四：在模具体的V型定位槽内填充金属丝，形成极化线栅一；

步骤五：在极化线栅一表面附着有机高分子薄膜一，并将极化线栅一和有机高分子薄膜一连成一体形成有机高分子薄膜复合体；

步骤六：脱模，将附着有极化线栅一的有机高分子薄膜复合体从模具体上完整脱下；

步骤七：将附着有极化线栅一的有机高分子薄膜复合体根据设计要求形状和大小，用外框加固整平。

作为本发明进一步的方案：所述有机高分子薄膜一的耐温大于100℃。

作为本发明进一步的方案：所述金属丝材料选用铜、铜合金或合金丝。

一种以有机高分子薄膜为载体的极化线栅成型工艺，所述极化线栅成型工艺采用双膜法，具体包括以下步骤：

步骤一：根据微波设计要求，确认金属薄膜的厚度和平行金属线间距；