[发明专利]igbt模块装配工艺和电子器件

说明书

一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种igbt模块装配工艺和电子器件。

背景技术

目前，在igbt、电路板和散热板装配过程中，为了使igbt作业过程中产生的热量能够及时有效地传递至散热板，通过散热板进行散热，保证igbt和电路板的稳定性和作业性能，需要在igbt和散热板之间设置硅脂层。

经发明人研究发现，现有的igbt与散热板之间设置硅脂层的操作工艺存在如下缺点：

Igbt工作过程中产生的热量不易通过导热硅脂层传递至散热板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种igbt(Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管)模块装配工艺和igbt模块，其能够提高导热效率，使得igbt工作过程中产生的热量能够有效地通过导热硅脂传递至散热板，从而通过散热板将热量有效散发。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种igbt模块装配工艺，包括：

将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。

在可选的实施方式中，将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上的步骤之前还包括：

在散热板上涂敷导热硅脂以形成导热硅脂层。

在可选的实施方式中，在散热板上涂敷导热硅脂以形成导热硅脂层的步骤包括：

将具有通孔的定位件贴合于散热板上，将导热硅脂填充在通孔中以在散热板上形成导热硅脂层。

在可选的实施方式中，将导热硅脂填充在通孔中以在散热板上形成导热硅脂层的步骤包括：

在定位件远离散热板的一侧涂刷导热硅脂。

在可选的实施方式中，在定位件远离散热板的一侧涂刷导热硅脂的步骤之后还包括：

刮平导热硅脂层远离散热板的一侧。

在可选的实施方式中，在散热板上涂敷导热硅脂以形成导热硅脂层的步骤包括：

在散热板同一板面上的不同位置涂覆导热硅脂以形成间隔排布的多个导热硅脂层。

在可选的实施方式中，将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上的步骤包括：

预定位igbt模块与电路板，将电路板固定于散热板上，调节igbt模块使其与导热硅脂层贴合，并在igbt模块与导热硅脂层贴合后固定igbt模块与电路板。

在可选的实施方式中，预定位igbt模块与电路板的步骤包括：

在电路板上螺接预定位用导向螺钉，导向螺钉用于引导igbt模块相对于电路板沿导向螺钉的延伸方向滑动。

在可选的实施方式中，在将相连的igbt模块和电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上的步骤之前还包括：

将散热板固定于夹具上。