[发明专利]一种带变形适配器层的缠绕芯模及复合壳体成型方法

权利要求书

1.一种带变形适配器层的缠绕芯模，所述缠绕芯模(100)用于成型复合壳体(200)，缠绕芯模(100)包括芯模壳体(12)，芯模壳体(12)的前端中央被带有台阶的芯轴(11)穿出，其特征在于：

所述芯模壳体(12)包含金属骨架(121)、以及依次包裹在金属骨架(121)外层的麻绳层(122)和石膏层(123)；所述金属骨架(121)与所述麻绳层(122)之间设置具有低弹性模量的变形适配器层(125)；

当高温固化复合壳体(200)引发芯轴(11)轴向膨胀时，所述复合壳体(200)保持原有位置不变；所述变形适配器层(125)内壁被热膨胀的金属骨架(121)压缩变形；

所述变形适配器层(125)为多孔结构，采用具有耐高温耐低温特性的橡胶类材料。

2.根据权利要求1所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述变形适配器层(125)的横截面为厚度渐变的弧形，且其厚度由后向前逐渐增大。

3.根据权利要求1所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述变形适配器层(125)的变形能力与自身开孔率正相关，通过调整变形适配器层(125)的开孔率调节所述变形适配器层(125)的变形能力，使其压缩变形量等于金属骨架(121)的热膨胀变形量。

4.根据权利要求1所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述变形适配器层(125)为前端开口的球面罩型，所述开口处平整；所述芯轴(11)从所述开口穿过。

5.根据权利要求1所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述缠绕芯模(100)还包含定位环(124)和限位块(134)，所述定位环(124)套设固定于所述芯轴(11)，且定位环(124)抵持于所述金属骨架(121)的前端面；所述限位块(134)通过接头定位环(131)抵持于所述复合壳体(200)的前端面；当高温固化复合壳体(200)时，拆除限位块(134)。

6.根据权利要求5所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述定位环(124)、接头定位环(131)和限位块(134)套设于所述芯轴(11)的同一台阶面。

7.根据权利要求6所述的一种带变形适配器层的缠绕芯模，其特征在于：所述接头定位环(131)的顶部朝后伸出，且与所述芯轴(11)形成空腔，所述定位环(124)位于所述空腔内。

8.一种使用权利要求1所述缠绕芯模的复合壳体成型方法，其特征在于，包含步骤：

在金属骨架(121)外表面包裹变形适配器层(125)；在变形适配器层(125)外缠绕麻绳层(122)，在麻绳层(122)外粘接石膏层(123)，形成芯模壳体(12)；

将待固化的复合壳体(200)包覆于芯模壳体(12)外表面；

对复合壳体(200)进行高温固化；固化时，芯轴(11)轴向膨胀，变形适配器层(125)补偿金属骨架(121)的热膨胀变形，复合壳体(200)保持原有位置不变；

固化完成后，将复合壳体(200)从芯模壳体(12)上脱模而出。

9.根据权利要求8所述的复合壳体成型方法，其特征在于：所述变形适配器层(125)为多孔结构，采用具有耐高温耐低温特性的橡胶类材料；所述变形适配器层(125)的横截面为厚度渐变的弧形，且其厚度由后向前逐渐增大。