[发明专利]测试分选机中的测试托盘移送方法

说明书

本发明涉及一种测试分选机中的测试托盘移送方法。通过多个移送轴移动测试托盘，所述多个移送轴位于收容测试托盘的腔室的内部，前端与收容测试托盘的腔室的壁隔开，通过前进或后退来靠近或远离所述腔室的壁，当在腔室内前一个测试托盘与后一个测试托盘相互隔开2螺距以上时，移动前一个测试托盘而使其与后一个测试托盘相邻，或者移动后一个测试托盘而使其与前一个测试托盘相邻，来使前一个测试托盘与后一个测试托盘处于相互隔开1螺距的状态，之后，使前一个测试托盘和后一个测试托盘在相互隔开1螺距的状态下一同移送。

本申请是申请日为2017年12月19日、申请号为201711374229.1、题为“测试分选机用测试托盘移送装置及测试托盘移送方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于移送收容于腔室的内部的测试托盘的测试分选机用测试托盘移送装置。

背景技术

所生产的多个半导体器件经过测试仪的测试后，分为良品和不良品并仅有良品出货。

测试仪与半导体器件的电连接通过测试分选机实现。

测试分选机使半导体器件与测试仪电连接，来使经过规定的制造工序制造的半导体器件可由测试仪测试，根据测试结果，将多个半导体器件按照等级进行分类来装载于客户托盘。

通常，以结束封装作业的状态生产的半导体器件以装载于客户托盘的状态向测试分选机供给。向测试分选机供给的半导体器件向位于加载位置的测试托盘加载后，以装载于测试托盘的状态从加载位置经过均热腔室(soak chamber)、测试腔室以及除热腔室(desoak chamber)向卸载位置移动。当测试托盘位于测试腔室内时，利用测试仪对半导体器件进行测试，当测试托盘位于卸载位置时，半导体器件从测试托盘卸载。

众所周知，均热腔室对装载于所收容的测试托盘的多个半导体器件施加热性压力(高温或低温)，来以测试温度条件对多个半导体器件进行加热或冷却，除热腔室将装载于所收容的测试托盘的多个半导体器件恢复靠近常温的温度。

大部分情况下，均热腔室和除热腔室依次同时收容多个测试托盘，因此多个测试托盘一同步骤性地每次平行移送1螺距(Pitch)。为此，测试分选机具有移送装置，用于在均热腔室和除热腔室使测试托盘步骤性地每次平行移送1螺距。这种移送装置公开在韩国公开专利第10-2011-0114281号等。

图1为在均热腔室和除热腔室移送测试托盘的测试分选机用测试托盘移送装置100(以下，简称为“移送装置”)的概念图。参照图1，移送装置100包括移送轴110(实际上设置有多个)、旋转器(未图示，实际上设置有多个)、进退器140以及维持器(未图示，实际上设置有一对)。

移送轴110具有根据旋转状态对测试托盘TT进行把持或解除把持的多个把持突起GP。测试托盘TT可向借助多个把持突起GP形成的把持槽GS插入来由移送轴110把持。其中，相邻的多个把持槽GS之间的间距可以定义为测试托盘TT根据移送装置100的一次操作而移动的间距的1螺距。这种移送轴110的前端具有如下结构，以具有1螺距的移动距离的方式介入有钢球衬套BB，以能够前进或后退以及旋转的方式与腔室CH的壁CW相结合。

旋转器使移送轴110旋转，来使多个把持突起GP处于把持测试托盘TT的状态或者处于解除把持的状态。

进退器140使移送轴110沿着长度方向前进或后退1螺距。

移送轴110为了移送测试托盘TT而把持测试托盘TT，则维持器解除测试托盘TT的把持，当测试托盘TT维持停止状态时，维持器把持测试托盘TT。

根据如上所述的现有技术，测试托盘TT以由移送轴110把持的状态前进1螺距后由维持器把持，接着，以移送轴110解除把持测试托盘TT的状态旋转之后后退1螺距的操作重复进行，测试托盘TT的移送步骤性地每次移动1螺距。