[发明专利]一种陶瓷加热片在审
申请号: | 202110189588.X | 申请日: | 2021-02-19 |
公开(公告)号: | CN112788805A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 李琪晟 | 申请(专利权)人: | 陕西凯瑞宏星电器有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/03;H05B3/04;H05B3/02;H05B3/14 |
代理公司: | 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 | 代理人: | 薛涛 |
地址: | 710065 陕西省西安市雁塔*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 加热 | ||
1.一种陶瓷加热片,其特征在于,包括紧密贴合的陶瓷基板(1)和布线陶瓷基板(2),其中:
所述加热陶瓷基板(1)的贴合面上布置有无感加热电阻(101),无感加热电阻(101)的首尾两端设置有电阻电极片(102),所述电阻电极片(102)包括首部电极片(1021)和尾部电极片(1022);
所述布线陶瓷基板(2)的非贴合面上布置有电源电极片(201),电源电极片(201)的位置与对应的电阻电极片(102)位置一致,电源电极片(201)的中部开设有通孔(202);
所述通孔(202)内部填充有金属导体浆料(3),金属导体浆料(3)用于连通电源电极片(201)和电阻电极片(102);
所述加热陶瓷基板(1)和布线陶瓷基板(2)尺寸一致、且通过高压压合、高温烧结后融为一体。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加热片,其特征在于,所述无感加热电阻(101)采用串联方式布置在加热陶瓷基板(1)的贴合面上,无感加热电阻(101)的走线形式包括双排走线(1011)、倒S走线(1012)、正S走线(1013)和螺旋走线(1014)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷加热片,其特征在于,所述电阻电极片(102)还包括调节电极片(1023),所述调节电极片(1023)布置在无感加热电阻(101)的走线上,所述布线陶瓷基板(2)在对应调节电极片(1023)的位置上设置有跨接电极片(203),所述跨接电极片(203)的中部开设有通孔(202),所述通孔(202)内部填充有金属导体浆料(3),不同位置的跨接电极片(203)与首部电极片(1021)或尾部电极片(1022)相连能够改变无感加热电阻(101)的整体工作长度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷加热片,其特征在于,所述电阻电极片(102)还包括短路电极片(1024),所述短路电极片(1024)设置在无感加热电阻(101)的走线上,所述布线陶瓷基板(2)在对应短路电极片(1024)的位置上设置有跨接电极片(203),所述跨接电极片(203)的中部开设有通孔(202),所述通孔(202)内部填充有金属导体浆料(3),连通不同位置的短路电极片(1024)能够改变无感加热电阻(101)的区域工作长度。
5.根据权利要求1所述的陶瓷加热片,其特征在于,还包括温度检测装置(4),所述温度检测装置(4)由温度传感电极片(401)、导线(402)、温度传感器(403)和信号输出端(404)组成,两组温度传感电极片(401)均设置在布线陶瓷基板(2)的非贴合面上,温度传感电极片(401)的一端通过导线(402)连接温度传感器(403),温度传感电极片(401)的另一端通过导线(402)连接信号输出端(404)。
6.根据权利要求1所述的陶瓷加热片,其特征在于,所述加热陶瓷基板(1)和布线陶瓷基板(2)均为92%-96%的氧化铝陶瓷片状基体,加热陶瓷基板(1)和布线陶瓷基板(2)经高压压合后高温烧结成一体。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的陶瓷加热片,其特征在于,所述加热陶瓷基板(1)包括第一加热区域(A)、第二加热区域(B)、第三加热区域(C)和第四加热区域(D),其中:
所述第一加热区域(A)和第四加热区域(D)内的电阻方数一致,第一加热区域(A)和第四加热区域(D)的加热功率分别是总加热功率的3/10至3/8,第一加热区域(A)内的无感加热电阻(101)采用正S走线(1013),第四加热区域(D)内的无感加热电阻(101)采用倒S走线(1012);
所述第二加热区域(B)和第三加热区域(C)内的电阻方数一致,所述第二加热区域(B)和第三加热区域(C)的加热功率分别是总加热功率的1/8至2/10,所述第二加热区域(B)的无感加热电阻(101)和第三加热区域(C)内无感加热电阻(101)采用双排走线(1011)或正S走线(1013)。
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