[发明专利]一种计算机散热装置

说明书

本发明公开了一种计算机散热装置，涉及计算机散热技术领域，包括散热基板、散热插翅、刮灰部以及加强散热组件，所述散热基板安装于计算机内的待散热元件上，所述散热插翅有若干个并均布于散热基板的侧端面上。本发明通过在散热基板上设置加强散热组件，以及在散热插翅上设置刮灰部，实现将热量从散热插翅和延伸板联合的较大散热面更快速地散出；通过计算机内硬件温度的实时升降，实现胀缩气囊的往复胀缩，带动刮灰头来刮除附着于散热插翅上的灰尘，刮除下来的灰尘沿着连接杆、通气管、排尘管以及安装罩形成的通路排出到计算机外部，实现由温度的变化来控制计算机内部硬件自动除尘的目的。

技术领域

本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种计算机散热装置。

背景技术

目前，计算机的散热方式通常有风冷和水冷两种，风冷散热是把内部元件产生的热量由散热插翅平铺开来，再通过循环气流外排到计算机外部，水冷和风冷原理类似，将散热翅片换成冷排即可，内部元件产生的热量直接由冷排抽出。

但是，在长时间的使用过程中，发现现有的散热装置仍存在一定的弊端：一、风冷的散热方式噪音比较大，且由于内部元件上的散热风扇是向内吹，机箱的散热风扇向外吹，气流的循环路径中部风力较弱，极容易在内部积挂灰尘，时间长了严重影响散热，同时由于散热插翅的散热面积固定，且散热风扇转速恒定，导致散热能力无法根据实际情况进行调节，无法满足高功率硬件的散热要求；二、水冷的散热方式虽然相对于风冷散热效果更佳，但是结构复杂且成本较高，同时在灰尘较多的使用环境下，仍然无法阻止灰尘在内部元件上持续积挂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机散热装置，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种计算机散热装置，包括散热基板、散热插翅、刮灰部以及加强散热组件，所述散热基板安装于计算机内的待散热元件上，所述散热插翅有若干个并均布于散热基板的侧端面上，若干个所述散热插翅内均开设有滑槽，所述刮灰部通过导向杆滑动设置于散热插翅上，并用于对散热插翅的表面进行灰尘清除，所述加强散热组件安装于散热基板上，并用于对计算机内的待散热元件高温下进一步的散热。

优选的，所述刮灰部包括连接杆、通气管、滑块以及刮灰头，所述连接杆有若干个且内部开设有贯通的排尘通道，若干个所述连接杆分别滑动设置于散热插翅上，所述通气管设置于连接杆的两端，所述滑块安装于通气管的两端并滑动设置于导向杆上，所述刮灰头安装于连接管上靠近散热基板的侧端。

优选的，所述加强散热组件包括延伸板、胀缩气囊以及排尘管，所述延伸板固定设置于连接杆上，延伸板的上端限位滑动设置于滑槽内，延伸板的中部为内凹状且与散热插翅之间填充有石蜡，所述胀缩气囊固定于散热基板的中部，若干个所述延伸板中与胀缩气囊相对应的延伸板之间固定有顶撑板，所述顶撑板的侧端与胀缩气囊的另一端相抵，所述排尘管的一端安装于通气管上，排尘管的另一端通过安装罩连接于计算机内主机上的散热风扇罩体内。

优选的，所述散热基板的端面中部开设有内凹的固定槽，所述固定槽与胀缩气囊之间通过耐高温导热层相连接。

优选的，若干个所述刮灰头均与散热插翅相配合，刮灰头、连接杆、通气管、排尘管以及安装罩之间形成相连通的通路。

优选的，所述延伸板与散热插翅之间的端口相接处设置密封元件。

本发明的优点在于：

(1)通过在散热基板上设置加强散热组件，以及在散热插翅上设置刮灰部，当计算机内的硬件产热较低时，热量经散热基板上的若干个散热插翅的上端便足以散出，而当计算机内的硬件功率较高，即产生的热量更高时，散热插翅与延伸板之间的石蜡会迅速达到熔点，融化过程会率先对散热插翅的下端进行吸热，同时胀缩气囊受热膨胀，经顶撑板来推动延伸板在散热插翅中伸出，通过更大的散热面积，来实现将热量从散热插翅和延伸板联合的较大散热面更快速地散出；