[发明专利]压铸铝合金及其制备方法、电子设备结构件和电子设备

说明书

本申请提供了一种压铸铝合金，所述压铸铝合金包括如下重量百分比的组分：8％≤Si≤12％、1％≤Mg＜2.5％、0.05％≤Mn≤0.4％、0.001％≤Sr≤0.1％、Fe≤0.9％、Zn≤0.2％、Cu≤0.1％、杂质元素≤0.05％，以及余量的Al。该压铸铝合金更有利于其在电子设备中的应用。本申请还涉及压铸铝合金的制备方法、电子设备结构件和电子设备。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及压铸铝合金及其制备方法、电子设备结构件和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用于电子设备结构件的材料也越来越丰富。铝合金在电子设备结构件的制造中得到了广泛的应用。然而，目前的铝合金的性能仍有待改进，以应对电子设备结构件的需求。

发明内容

鉴于此，本申请提供了具有高强度和高塑性，且热导率高、密度小、成型性能好的压铸铝合金。

第一方面，本申请提供了一种压铸铝合金，所述压铸铝合金包括如下重量百分比的组分：8％≤Si≤12％、1％≤Mg＜2.5％、0.05％≤Mn≤0.4％、0.001％≤Sr≤0.1％、Fe≤0.9％、Zn≤0.2％、Cu≤0.1％、杂质元素≤0.05％，以及余量的Al。

第二方面，本申请提供了一种压铸铝合金的制备方法，包括：

将铝源、硅源、镁源、锰源和锶源进行熔炼，经除气精炼处理后进行铸造，冷却后得到压铸铝合金，其中，所述压铸铝合金包括如下重量百分比的组分：8％≤Si≤12％、1％≤Mg＜2.5％、0.05％≤Mn≤0.4％、0.001％≤Sr≤0.1％、Fe≤0.9％、Zn≤0.2％、Cu≤0.1％、杂质元素≤0.05％，以及余量的Al。

第三方面，本申请提供了一种电子设备结构件，所述电子设备结构件采用压铸铝合金制备而成，其中，所述压铸铝合金包括如下重量百分比的组分：8％≤Si≤12％、1％≤Mg＜2.5％、0.05％≤Mn≤0.4％、0.001％≤Sr≤0.1％、Fe≤0.9％、Zn≤0.2％、Cu≤0.1％、杂质元素≤0.05％，以及余量的Al。

第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括电子设备结构件，所述电子设备结构件采用压铸铝合金制备而成，其中，所述压铸铝合金包括如下重量百分比的组分：8％≤Si≤12％、1％≤Mg＜2.5％、0.05％≤Mn≤0.4％、0.001％≤Sr≤0.1％、Fe≤0.9％、Zn≤0.2％、Cu≤0.1％、杂质元素≤0.05％，以及余量的Al。

本申请提供了一种压铸铝合金，该压铸铝合金兼顾高强度和高塑性、成型性能好，有利于压铸铝合金制件的制备；压铸铝合金的热导率高，从而可以提高其散热性能；压铸铝合金的密度小，从而可以降低压铸铝合金制件的重量，更有利于其在电子设备中的应用。该压铸铝合金的制备方法简单、成本低，可快速制备出具有优异性能的压铸铝合金。具有该压铸铝合金的电子设备结构件和电子设备的力学性能优异，且散热性能佳，有利于其使用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的压铸铝合金的制备方法的流程示意图。

图2为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图3为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。