[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米；所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Sz与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Sz两者的比例为0.025‑40。本发明能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层、屏蔽层，在使用时需要将电磁屏蔽膜与线路板高温压合，热压完成后再将载体层撕离，使得屏蔽层与线路板的地层电连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。

本发明人在实施本发明的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：现有的电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度较差，在弯折电磁屏蔽膜时，容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够提高电磁屏蔽膜的载体层与绝缘层之间的接着强度，避免在弯折电磁屏蔽膜时容易使得载体层与绝缘层之间出现分层的现象。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；

所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；

所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为0.5-20微米；

所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Sz与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Sz两者的比例为0.025-40。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为2.7-12微米。

作为上述方案的改进，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sz为5-10微米。

作为上述方案的改进，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sz为0.7-19微米。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上；

所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

作为上述方案的改进，所述通孔的孔径为0.1-10微米。