[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板在审
| 申请号： | 202110186422.2 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114641197A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;张美娟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 线路板 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括载体层、绝缘层及屏蔽层；
所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；
所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为0.5-50；
所述载体层靠近所述绝缘层一面的粗糙度Sku与所述绝缘层靠近所述载体层一面的粗糙度Sku两者的比例为0.01-100。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为2-25。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Sku为5-20。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku为2-25。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体层的靠近所述绝缘层的一面的粗糙度Sku为5-20。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上；
所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。
8.根据权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层的算术平均厚度与所述导电凸起的凸起高度的比例为大于或等于2/7。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。
10.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面与所述线路板本体的地层电连接。
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