[发明专利]一种高结合力电镀设备及其使用方法有效
| 申请号: | 202110186337.6 | 申请日: | 2021-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN113005500B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 曾鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏良友钢绳有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/06;C25D21/12 |
| 代理公司: | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人: | 黄小栋 |
| 地址: | 226300 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 结合 电镀 设备 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种高结合力电镀设备及其使用方法,属于电镀领域,一种高结合力电镀设备,包括阻流壳和阳极,阻流壳的上端开设有开口,且开口上连接有密封板,密封板上固定连接有夹具,且阳极夹持于夹具的下端,本方案在阳极的外部套上阻流壳以防止搅拌作用影响固体杂质的沉降,双层过滤网提高固体杂质的过滤效果,防止杂质移动到镀件上而造成镀层粗糙、疏松、多孔,有效提高了镀层与阳极的结合力,通过气体对电镀液的鼓动作用使过滤网变形抖动,让粘附在过滤网上的杂质掉落,实现了自我清理,有效提高过滤效果,通过气体释放控制件来阻止电镀液逆流进通气管中,并利用弹力和气体可压缩性实现自我闭合,便于气体的通入。
技术领域
本发明涉及电镀领域,更具体地说,涉及一种高结合力电镀设备及其使用方法。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。
电镀生产中发生不良在所难免,不良现象频发会影响生产进度和产品合格率,造成经济损失。镀层结合力不够是最常见的不良现象,原因是阳极会产生各种固体杂质和渣滓,使镀层粗糙、疏松、多孔,目前的电镀工艺采取的措施都是在阳极上套上阳极袋,但是阳极袋使用时间长了之后杂质会在袋上聚集致使电镀液流通受阻,直接影响电镀的质量。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种高结合力电镀设备及其使用方法,本方案在阳极的外部套上阻流壳以防止搅拌作用影响固体杂质的沉降,双层过滤网提高固体杂质的过滤效果,防止杂质移动到镀件上而造成镀层粗糙、疏松、多孔,有效提高了镀层与阳极的结合力,通过气体对电镀液的鼓动作用使过滤网变形抖动,让粘附在过滤网上的杂质掉落,实现了自我清理,有效提高过滤效果,通过气体释放控制件来阻止电镀液逆流进通气管中,并利用弹力和气体可压缩性实现自我闭合,便于气体的通入。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种高结合力电镀设备,包括阻流壳和阳极,所述阻流壳的上端开设有开口,且开口上连接有密封板,所述密封板上固定连接有夹具,且阳极夹持于夹具的下端,所述阻流壳的下端连接有接料底壳,所述阻流壳的侧壁固定镶嵌有多个过滤球,且阻流壳的内壁固定镶嵌有贯穿多个过滤球的通气管,所述阻流壳的上端侧壁固定连接有与通气管连通的充气管,每个所述过滤球的内壁均开设有电镀液通道,所述通气管位于电镀液通道中的两侧侧壁均固定连接有与其连通的气体释放控制件,所述电镀液通道靠近阳极的内壁固定连接有过滤器。
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