[发明专利]背光模组及其制作方法、液晶显示装置

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括基板以及设置在所述基板上的发光芯片和反射层；其中，所述反射层具有镂空区，所述发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内；

所述基板的表面设置有焊盘层，所述发光芯片包括芯片本体以及与所述芯片本体电连接的引脚层，所述引脚层在所述镂空区通过导电层与所述焊盘层电连接；

所述导电层和所述引脚层中任一者在所述基板上的投影与所述镂空区的边缘在所述基板上的投影之间的距离大于第三预定值。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影位于所述发光芯片在所述基板上的投影的内部，所述镂空区的边缘与所述发光芯片在所述基板上的投影之间的距离大于第一预定值。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述焊盘层包括第一焊盘和第二焊盘，所述引脚层包括第一引脚和第二引脚，所述导电层包括第一导体和第二导体，所述镂空区包括第一镂空子区和第二镂空子区，所述第一引脚在所述第一镂空子区通过所述第一导体与所述第一焊盘电连接，所述第二引脚在所述第二镂空子区通过所述第二导体与所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的部分投影，所述反射层至少部分设置于所述焊盘层的表面。

5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述芯片本体在所述基板上的投影覆盖所述焊盘层在所述基板上的全部投影，所述反射层至少部分设置于所述基板的表面。

6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述反射层与所述芯片本体在垂直于所述基板的方向上的距离大于第二预定值。

7.一种背光模组的制作方法，其特征在于，所述背光模组的制作方法包括：

提供基板，在所述基板上制作具有镂空区的反射层；

将发光芯片在所述镂空区与所述基板电连接，其中，所述镂空区的边缘在所述基板上的投影至少部分位于所述发光芯片在所述基板上的投影的覆盖范围内；

其中，所述基板的表面设置有焊盘层，所述发光芯片包括芯片本体以及与所述芯片本体电连接的引脚层，所述引脚层在所述镂空区通过导电层与所述焊盘层电连接；

所述导电层和所述引脚层中任一者在所述基板上的投影与所述镂空区的边缘在所述基板上的投影之间的距离大于第三预定值。

8.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置包括液晶显示面板和权利要求1-6中任一项所述的背光模组。