[发明专利]水冷散热系统

说明书

本申请提供了一种水冷散热系统，水冷散热系统包括两相流导热装置、水冷散热装置。两相流导热装置包括相连接的热源接触部以及导热部，热源接触部用于接触需要散热的热源部件；导热部具有散热壳体以及设置在散热壳体内的两相流换热模块；两相流换热模块用于将热源接触部所吸收的热量传热至散热壳体上；水冷散热装置包括水循环管路以及连接在水循环管路之间的水冷换热座；散热壳体容置于水冷换热座中，且与水冷换热座之间形成过水间隙，以使水循环管路中的水流经过水间隙时，与散热壳体换热。因此本申请方案提高了对热源部件的散热效率。

技术领域

本申请涉及电子设备散热领域，特别涉及一种水冷散热系统。

背景技术

电子设备中，CPU、MCU以及主板等部件发热量大，若不及时降温，将导致温度过高而触发保护启动，影响电子设备的正常工作进行。

相关技术中，通常使用铜质散热器通过接触发热器件而为发热器件散热，然而，这种散热方式的散热效率较低，无法快速的为发热器件进行散热。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的一个目的在于提出一种水冷散热系统，以提高散热效率。

为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：

根据本申请的一个方面，本申请提供一种水冷散热系统，包括：

两相流导热装置，包括相连接的热源接触部以及导热部，所述热源接触部用于接触需要散热的热源部件；所述导热部具有散热壳体以及设置在所述散热壳体内的两相流换热模块；所述两相流换热模块用于将所述热源接触部所吸收的热量传热至所述散热壳体上；

水冷散热装置，包括水循环管路以及连接在所述水循环管路之间的水冷换热座；所述散热壳体容置于所述水冷换热座中，且与所述水冷换热座之间形成过水间隙，以使所述水循环管路中的水流经所述过水间隙时，与所述散热壳体换热。

根据本申请一实施例，所述热源接触部呈片状，所述热源接触部的一侧表面用于与所述热源部件贴合，另一侧与所述导热部固定连接。

根据本申请一实施例，所述散热壳体呈柱状，且与所述热源接触部围合形成腔体，所述两相流换热模块容置在所述腔体内。

根据本申请一实施例，所述散热壳体包括散热板以及自所述散热板隆起的罩板，所述散热板与所述罩板围合形成腔体，以用于容置所述两相流换热模块；

所述热源接触部形成在所述罩板表面，且位于所述罩板背离所述散热板的一侧。

根据本申请一实施例，所述散热壳体呈扁平状设置，且所述罩板背离所述散热板的一侧的表面为平面。

根据本申请一实施例，所述水冷换热座内形成有供所述散热壳体容置的腔体，所述水冷换热座上具有与所述腔体连通的进水口和出水口；所述进水口、所述出水口均串联连接于所述水循环管路中，以使水流自所述进水口流入所述腔体，并从所述出水口流出。

根据本申请一实施例，所述水冷换热座具有开口，在所述导热部自所述开口容置于所述水冷换热座内时，所述热源接触部与所述开口密封连接。

根据本申请一实施例，所述水冷散热装置还包括流速调节阀，所述流速调节阀安装在所述水循环管路上，以调节所述水循环管路中水的流速。

根据本申请一实施例，所述水冷换热座内表面上或所述散热壳体的外表面上凸设有导流片，在沿所述水冷换热座的高度方向上，所述导流片对应呈螺旋形排布，以形成螺旋形的流道。

根据本申请一实施例，所述水冷散热装置包括水冷循环模组，所述水循环管路至少部分形成于所述水冷循环模组中。