[发明专利]指纹识别模组、芯片及电子设备

说明书

本申请涉及一种指纹识别模组、芯片及电子设备。所述指纹识别模组包括封装层和晶粒。晶粒包含像素阵列感应电路，像素阵列感应电路包括多个呈矩阵分布的像素电路。像素电路包括用于对手指指纹进行检测的第一金属层。封装层的弧形外表面到像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的距离与封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化，且像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的表面面积与封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化。本申请能够解决具有曲面型的封装层的像素阵列感应电路采集的指纹信号质量差和噪声量不均匀的问题。

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组、芯片及具有指纹采集芯片的电子设备。

背景技术

随着智能手机全面屏普及，指纹采集与识别方案趋于光学式屏下指纹识别和电容式侧边指纹识别两种方案。其中，电容式侧边式指纹识别方案不受光源影响，主动解锁的体验尤佳。然而，现有的指纹采集与识别方案，出于信号量均匀性考虑，几乎所有方案都采取平面式注塑封装(molding)的结构。然而，电容式侧边指纹识别方案中的侧边式指纹识别模组位于手机的侧方位(如左侧或右侧，一般设计在右侧)，目前95％以上的手机侧边外观都是圆弧曲面型结构设计，导致平面式molding结构的指纹识别模组与手机嵌合不佳，外观上手机的侧边凹凸不平，通过指纹进行解锁的体验也不理想。

另外，现有指纹识别方案的传感器阵列(Sensor Array)的每个像素(Pixel)单位面积大小是一致的，对应平面型molding，Sensor Array采集的信号量和噪声量偏差不大，采集的信号的信噪比(Signal Noise Ratio，SNR)均匀性很好，获得的图像清晰，对比度高。但是，对应曲面型molding，由于曲面型molding的厚度在每列Pixel上存在差异，各列pixel上的信号量和噪声量都存在明显梯度差异，SNR也呈明显梯度趋势。然而，曲面型molding在各列数据(如厚度)存在固定梯度的偏差，使得SNR进一步降低，并导致采集的指纹图像质量下降，指纹识别效果差。

发明内容

有鉴于此，提供一种指指纹识别模组、芯片及具有指纹采集芯片的电子设备以解决具有曲面型的封装层的像素阵列感应电路采集的指纹信号质量差和噪声量不均匀的问题。

本申请一实施方式中提供一种指纹识别模组，包括封装层和晶粒，所述封装层包覆所述晶粒上，所述晶粒包含像素阵列感应电路，所述像素阵列感应电路包括多个呈矩阵分布的像素电路，所述像素电路包括用于对手指指纹进行检测的第一金属层，且所述第一金属层设置于所述晶粒朝向所述封装层的一面，所述封装层具有弧形外表面，所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的距离与所述封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化，且所述像素阵列感应电路的每列上的像素电路的第一金属层的表面面积与所述封装层的弧形外表面的弧度成线性比例变化。

在本申请的一些实施例中，所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的n列上的像素电路的第一金属层的距离d与所述像素阵列感应电路的n列上的像素电路的第一金属层的表面面积s满足其中，d1、d2…dn分别为所述封装层的弧形外表面到所述像素阵列感应电路的第1、2…n列上的像素电路的第一金属层的距离；S1、S2…Sn分别为所述像素阵列感应电路上n列的第一金属层的表面面积，n为正整数。

在本申请的一些实施例中，所述像素电路还包括第二金属层、第三金属层、衬底层，所述第二金属层及所述第三金属层设置于所述第一金属层及所述衬底层之间，所述第二金属层和所述第三金属层在所述衬底层的投影覆盖所述第一金属层在所述衬底层的投影，从而将所述第一金属层与所述衬底层进行隔离，所述第一金属层在手指接近后生成指纹信号，所述第二金属层和所述第三金属层交叠或错开设置。