[发明专利]一种柔性线路板制作工艺

说明书

本发明公开了一种柔性线路板制作工艺，涉及柔性线路板制作技术领域；为了提高柔性线路板的抗氧化能力；具体包括以下步骤：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9‑2.0mol/L；对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理。本发明通过对铜箔基材进行裁切，从而保证铜箔基材的规格尺寸达到需要的生产标准，避免铜箔基材出现浪费。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，尤其涉及一种柔性线路板制作工艺。

背景技术

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量。

经检索，中国专利申请号为CN201910584543.5的专利，公开了一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板，制作工艺包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在基板上形成镂空部，其中，所述镂空部与导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干。

上述专利中的一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板存在以下不足：在对线路板进行加工的过程中，无法有效对柔性线路板中的氧化物进行去除，从而使得柔性线路板生产后的电性能降低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的在对线路板进行加工的过程中，无法有效对柔性线路板中的氧化物进行去除，从而使得柔性线路板生产后的电性能降低的缺点，而提出的一种柔性线路板制作工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：

S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；

S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9-2.0mol/L；

S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；

S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；

S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；

S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；

S7：对铜箔基材进行压合处理；

S8：对压合后的铜箔基材在180-200℃进行烘烤；

S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。

优选的：所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割。

优选的：所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。

优选的：所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：

S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；

S22：对电镀液进行配置；

S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。