[发明专利]曝光模组及印刷线路板曝光设备

说明书

本发明提供了一种曝光模组及印刷线路板曝光设备，所述曝光模组包括光源组件和光波导组件，所述光源组件根据所述待曝光的印刷线路板的曝光位置变换中间图案，并将所述中间图案投射到所述光波导组件的入光端；所述光波导组件包括多个导光体，多个所述导光体在光波导组件的入光端按第一图案排列、在光波导组件的出光端按第二图案排列，每一所述导光体的入端构成第一图案的一个图像单元，每一所述导光体的出端构成第二图案的一个图像单元，且所述第一图案的宽度小于所述待曝光的印刷线路板的宽度，所述第二图案的宽度不小于所述待曝光的印刷线路板的宽度。本发明可大大降低曝光设备的成本，同时也避免了多个曝光头之间的位移量协调。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产领域，更具体地说，涉及一种曝光模组及印刷线路板曝光设备。

背景技术

曝光是通过光线照射，引发有机高分子材料，分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不易溶于稀碱液的大分子结构。曝光是 PCB(PrintedCircuit Board，印刷线路板)生产中的一道重要工序，曝光质量将直接影响PCB的品质的稳定性。目前，PCB曝光工序主要通过曝光机实现。随着消费类电子产品的不断发展，对PCB板的需求也越来越精密，相应地，对曝光设备的精度、曝光速度要求也越来越高。

现有的曝光机中，因曝光头大多为方形且尺寸有限，在曝光PCB等宽大的物体时，大多利用多个曝光头进行不断移动的滚动式曝光，即一台曝光设备上需要多个并排设置的曝光头来对PCB进行分块曝光拼接。多个曝光头不仅大幅增加了曝光机的总体成本，而且在曝光过程中要求该多个曝光头运行平稳、位移量稳定，一但运行出现抖动或位移量稍有偏差就会造成曝光拼接不良等问题。并且，由于要求曝光头运行平稳、位移量稳定，对其加工及组装精度的要求也相当高，进一步增加了曝光机的整体造价。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述曝光机因采用多个曝光头分块曝光而导致成本较高、对加工及组装精度要求较高的问题，提供一种新的一体化曝光模组及印刷线路板曝光设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种曝光模组，包括光源组件和光波导组件，所述光波导组件通过入光端接收所述光源组件所发出的光，并通过出光端为待曝光的印刷线路板曝光，所述光源组件根据所述待曝光的印刷线路板的曝光位置变换中间图案，并将所述中间图案投射到所述光波导组件的入光端；

所述光波导组件包括多个导光体，多个所述导光体在所述光波导组件的入光端按第一图案排列、在所述光波导组件的出光端按第二图案排列，每一所述导光体的入端构成所述第一图案的一个图像单元，每一所述导光体的出端构成所述第二图案的一个图像单元，且所述第一图案的宽度小于所述待曝光的印刷线路板的宽度，所述第二图案的宽度不小于所述待曝光的印刷线路板的宽度。

作为本发明的进一步改进，所述导光体由光纤构成，且所述光波导组件包括m×n条光纤，每一所述光纤的入端构成所述第一图案的一个像素点，每一所述光纤的出端构成所述第二图案的一个像素点；

所述第一图案的像素点构成m×n的第一矩阵，所述第二图案的像素点沿第一方向排列成n×s列，且每一列包括沿第二方向排列的m/s个像素点，所述第一方向平行于所述待曝光的印刷线路板的宽度方向，所述m、n分别为正整数，所述s为大于或等于2的正整数且m为s的整数倍。

作为本发明的进一步改进，所述第二图案的像素点构成(m/s)×(n×s)的第二矩阵。

作为本发明的进一步改进，所述第二图案的像素点构成t个第二矩阵，每一所述第二矩阵包括沿第一方向排列的n×s/t个像素点，所述t为正整数，且所述n×s为t的整数倍；

所述t个第二矩阵沿第二方向排列成相邻的两行，且在每一行中，每一第二矩阵的尾列的像素点与相邻行的一个第二矩阵的首列像素点位于同一直线上，所述第二方向与第一方向相垂直；或者，所述t个第二矩阵沿第二方向排列成相邻的t行，且在每一行中，每一第二矩阵的尾列的像素点与相邻行的一个第二矩阵的首列像素点位于同一直线上。