[发明专利]摄像模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110181232.1 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112788222B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 杨泽;熊玲;丁文超;杨茹 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/55
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种摄像模组及电子设备,涉及电子产品领域。一种摄像模组,包括:镜头模块;芯片模块,所述芯片模块与所述镜头模块相对设置;防抖模块,所述防抖模块与所述芯片模块相连,所述防抖模块驱动所述芯片模块在第一平面内移动,所述第一平面与所述镜头模块的光轴垂直;散热模块,所述散热模块包括导热组件和散热件,所述导热组件设置于所述散热件上,所述芯片模块设置于所述导热组件上,且所述芯片模块可相对于所述导热组件移动。一种电子设备包括上述摄像模组。本申请解决了常规成像芯片防抖系统无法散热而影响成像效果的问题。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域,具体涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

当前一些电子设备,为了满足高清稳定的拍摄需求,要求电子设备具有强大的成像芯片防抖系统,并拥有高画质的芯片,然而,随着芯片像素的提升,其发热量在逐渐增加,与此同时,成像芯片防抖系统在工作时会做多角度补偿运动,该过程同样会产生热量,如此,长时间的拍照与录像过程中,产生的热量高、噪点、杂讯等大大增加,从而导致成像效果不佳,影响用户体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种摄像模组及电子设备,能够解决常规成像芯片防抖系统无法散热影响成像效果的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

本申请实施例提供了一种摄像模组,该摄像模组包括:

镜头模块;

芯片模块,所述芯片模块与所述镜头模块相对设置;

防抖模块,所述防抖模块与所述芯片模块相连,所述防抖模块驱动所述芯片模块在第一平面内移动,所述第一平面与所述镜头模块的光轴垂直;

散热模块,所述散热模块包括导热组件和散热件,所述导热组件设置于所述散热件上,所述芯片模块设置于所述导热组件上,且所述芯片模块可相对于所述导热组件移动。

本申请实施例还提供了一种电子设备,包括上述摄像模组。

在本申请实施例中,在摄像模组工作时,防抖模块和芯片模块持续工作,并实时产生热量,通过防抖模块与芯片模块相连,并将芯片模块设置在导热组件上,可以不断地将防抖模块和芯片模块上产生的热量传递给导热组件,并由导热组件将热量快速传递给散热件,最终通过散热件将热量从摄像模组内散发出去,以实现散热效果。基于上述设置,使防抖模块和芯片模块具有良好的散热效果,即使摄像模组长时间拍摄和录像也不容易因为温度较高而产生噪点、杂讯等问题,保证了图像质量,进一步提升了用户体验。

附图说明

图1为本申请实施例公开的摄像模组的拆解示意图;

图2为本申请实施例公开的摄像模组的装配示意图;

图3为本申请实施例公开的摄像模组的剖面示意图;

图4为本申请实施例公开的拆掉基体的摄像模组的结构示意图;

图5为本申请实施例公开的柔性电路板、导热模块、基板模块、芯片模块、支架及防抖模块的装配示意图;

图6为本申请实施例公开的柔性电路板、导热模块、基板模块、芯片模块及支架的装配示意图;

图7为本申请实施例公开的柔性电路、导热模块及基板模块的装配示意图;

图8为本申请实施例公开的第一种形式的导热模块的装配示意图;

图9为本申请实施例公开的第二种形式的导热模块的装配示意图;

图10为本申请实施例公开的基板模块的结构示意图;

图11为本申请实施例公开的芯片模块的结构示意图;

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