[发明专利]一种柔性电路板、显示面板及绝缘膜有效
申请号: | 202110181150.7 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN112996235B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 柳迪;祖其文;黄明彦 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/02 |
代理公司: | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人: | 魏金霞 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 显示 面板 绝缘 | ||
本发明公开了一种柔性电路板,包括电路板基材层、器件、氟化液层和绝缘膜;所述器件设置于所述电路板基材层上,且所述器件远离所述电路板基材层的表面覆盖有氟化液;所述绝缘膜包括绝缘膜基材层与含氟胶层;所述含氟胶层包括树脂胶粘剂与含氟物质;所述含氟胶层与所述氟化液相接触。与现有技术相比,本发明通过在与氟化液相接触的胶层中添加含氟物质,其可与氟化液中的氟元素形成氟键,使氟化液与绝缘膜之间除分子间作用力之外还增加氟键作用力,从而使绝缘膜与氟化液粘结牢固,可以使得在不增加绝缘膜面积的情况下使绝缘膜贴都在器件上不脱落,且不翘起。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性电路板、显示面板及绝缘膜。
背景技术
随着智能穿戴项目功能越来越多,整机Z向空间也即高度空间要求越来越小,因此要求柔性电路板器件不涂覆全封胶改涂氟化液以保护器件。目前柔性电路板大多数按照按照以下方法制备:在器件周围点绝缘胶(不超过器件高度),然后在器件表面喷涂氟化液,再将绝缘膜按照器件外扩0.5mm的设计贴附在器件表面。
但是该结构由于受空间限制,绝缘膜面积并不能有效地贴附在柔性电路板器件表面;并且氟化液会降低涂覆物表面表面能,导致器件上绝缘膜翘起;再者现有普通绝缘膜胶层均为硅胶,硅胶分子与氟化液涂层之间以较弱的范德华力(分子间作用力)相互吸引,导致绝缘膜贴附在氟化液涂层上粘结效果较差。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种可防止绝缘膜翘起的柔性电路板、显示面板及绝缘膜。
本发明提供了一种柔性电路板,包括电路板基材层、器件、氟化液层和绝缘膜;
所述器件设置于所述电路板基材层上,且所述器件远离所述电路板基材层的表面覆盖有氟化液;
所述绝缘膜包括绝缘膜基材层与含氟胶层;所述含氟胶层包括树脂胶粘剂与含氟物质;所述含氟胶层与所述氟化液相接触。
具体地,所述含氟物质与树脂胶粘剂均包含羟基;所述含氟物质与树脂胶粘剂通过羟基缩合进行键合。
具体地,所述含氟物质选自含氟高分子物质、氟化石墨烯与氧化的氟化石墨烯中的一种或多种。
具体地,所述含氟高分子物质选自氟化环氧树脂、氟化羟基丙烯酸酯与氟烯烃-乙烯基醚共聚物的一种或多种。
具体地,所述含氟物质选自氧化的氟化石墨烯。
具体地,所述绝缘膜还包括树脂胶层;所述树脂胶层位于绝缘膜基材层与含氟胶层之间。
具体地,所述树脂胶层由树脂胶粘剂形成;所述树脂胶粘剂中包含羟基。
具体地,所述树脂胶粘剂为丙烯酸类胶粘剂。
本发明提供了一种柔性电路板,包括电路板基材层、器件、氟化液层和绝缘膜;所述器件设置于所述电路板基材层上,且所述器件远离所述电路板基材层的表面覆盖有氟化液;所述绝缘膜包括绝缘膜基材层与含氟胶层;所述含氟胶层包括树脂胶粘剂与含氟物质;所述含氟胶层与所述氟化液相接触。与现有技术相比,本发明通过在与氟化液相接触的胶层中添加含氟物质,其可与氟化液中的氟元素形成氟键,使氟化液与绝缘膜之间除分子间作用力之外还增加氟键作用力,从而使绝缘膜与氟化液粘结牢固,可以使得在不增加绝缘膜面积的情况下使绝缘膜贴都在器件上不脱落,且不翘起。
附图说明
图1为本发明提供的柔性电路板的结构示意图;
图2为本发明提供的电路板基材层的结构示意图;
图3为本发明提供的电路板基材层的结构示意图;
图4为本发明提供的电路板基材层的结构示意图;
图5为本发明提供的电路板基材层的结构示意图;
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