[发明专利]晶圆存放盒的清洗烘干方法

说明书

本发明公开了一种晶圆存放盒的清洗烘干方法，包括以下步骤：晶圆存放盒从上料由传送机构依次经过清洗洗刷、沥水和烘干，完成晶圆存放盒的清洗和烘干后下料。所述清洗洗刷由清洗机构和吊装在传送机构上的洗刷机构完成，所述沥水在晶圆存放盒通过沥水架时完成，所述烘干由烘干机构完成。本发明利用洗刷机构配合清洗机构、烘干机构，从而利用流水线的方式提高了清洗效率，并且保证了烘干效果，利用洗刷机构配合限位架、限位滑轨、第一配合齿条、第二配合齿条，从而使得清洗刷和圆晶存放盒能够反向旋转，从而提高清洗效果，并且不会对圆晶存放盒发生损伤，提高工作效率。

技术领域

本发明涉及晶圆存放盒清洗领域，特别是涉及一种用于晶圆存放盒的清洗烘干一体机。

背景技术

目前，在半导体生产各个制程之间，经常使用晶圆盒传送晶圆。现有的晶圆盒包括一面开口的盒体和门盖，所述门盖与盒体的开口处相配合，用于封闭所述盒体，所述盒体的内壁设有用于放置晶圆的若干凹槽。

当晶圆盒传输一定量的晶圆后，由于反复放置和撤离晶圆，晶圆和晶圆盒接触的过程中容易积聚大量的颗粒物质。因此，需要定期对晶圆盒进行清洗。目前，常用的清洗方法是：先将晶圆盒打开，然后将若干晶圆盒放入一个大的清洗装置的清洗腔内，接着在清洗腔内冲洗晶圆盒。但是，这种方法存在晶圆盒冲洗后不干燥的问题，不能直接用于晶圆的传输，要等到其彻底干燥后，才能开始用于晶圆传输。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆存放盒的清洗烘干方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，

包括以下步骤：晶圆存放盒从上料由传送机构依次经过清洗洗刷、沥水和烘干，完成晶圆存放盒的清洗和烘干后下料；

所述清洗洗刷由清洗机构和吊装在传送机构上的洗刷机构完成，所述沥水在晶圆存放盒通过沥水架时完成，所述烘干由烘干机构完成；

所述清洗机构包括清洗箱、超声波清洗机、循环泵、传输管，所述清洗箱内部底端设置有所述超声波清洗机，所述清洗箱后侧设置有所述循环泵，所述循环泵上连接有所述传输管，所述传输管上安装有高压喷头，所述清洗箱内侧面安装有限位架，所述限位架下侧设置有限位滑轨，所述限位滑轨在所述清洗箱内侧面为一个Z型结构，且所述限位滑轨低端对侧设置有第一配合齿条，所述限位滑轨下侧设置有第二配合齿条，所述清洗箱和所述烘干机构之间设置有沥水架；

所述洗刷机构包括移动块、连杆、移动架、第一配合齿轮，所述移动块下端安装有所述连杆，所述连杆下端连接有所述移动架，所述移动架内侧设置有所述夹紧机构，所述夹紧机构下端连接有所述第一配合齿轮，所述第一配合齿轮下单连接限位盘，所述限位盘下侧设置有清洗刷，所述限位盘和所述清洗刷之间供圆晶存放盒通过，所述清洗刷动力端连接第二配合齿轮，所述第一配合齿轮前侧和所述第一配合齿条配合，所述第一配合齿轮后侧被所述限位滑轨限位，所述第二配合齿轮后端和所述第二配合齿条配合；

所述烘干机构包括密封箱、排风扇、热风机、烘干喷嘴，所述密封箱上端安装有所述排风扇，所述密封箱下端设置有所述热风机，所述热风机通过管道连接到所述密封箱内部的所述烘干喷嘴。

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，所述高压喷头的喷水角度为20度到70度。

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，所述高压喷头为3个，两个所述高压喷头位于圆晶存放盒顶部两侧，另一个所述高压喷头对应于圆晶存放盒中间设置，或者另一个所述高压喷头对应于圆晶存放盒底部设置。

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，热风机吹出的气体的温度为50度到80度。

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，热风机吹出的气体为氮气。

本发明的晶圆存放盒的清洗烘干方法，所述清洗刷材质为软毛刷。