[发明专利]电路板和马达

权利要求书

1.一种电路板，其具有：

基板；

焊盘，其配置在所述基板上；以及

电子部件，其焊接于所述焊盘，

所述电子部件在与所述基板对置的面具有背面电极部，

所述焊盘具有电极焊盘部和伸出焊盘部，

所述背面电极部在所述电子部件和所述基板被焊接熔融在一起的状态下与所述电极焊盘部对置，

所述伸出焊盘部与所述电极焊盘部是一体的。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述伸出焊盘部被焊接为镀敷状。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中，

所述焊盘具有设置于所述电极焊盘部与所述伸出焊盘部之间而连接所述电极焊盘部和所述伸出焊盘部的连接焊盘部，

设置有所述连接焊盘部的所述焊盘与设置有所述电极焊盘部的所述焊盘是一体的。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的电路板，其中，

所述焊盘是设置在所述基板上的铜箔中的未被抗蚀剂覆盖的铜箔，

在设置在所述基板上的铜箔中，具有与所述焊盘的周围相连并被抗蚀剂覆盖的铜箔。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，

设置在所述基板上的铜箔中的与所述伸出焊盘部的周围相连并被抗蚀剂覆盖的铜箔的面积为所述伸出焊盘部的面积以上的大小。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电路板，其中，

所述伸出焊盘部的面积比所述电极焊盘部的面积小。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的电路板，其中，

所述伸出焊盘部的与伸出方向垂直的宽度比所述背面电极部的与所述方向垂直的宽度窄。

8.一种电路板，其具有：

基板；

第一焊盘，其配置在所述基板上；以及

电子部件，其焊接于所述第一焊盘，

所述电子部件在与所述基板对置的面具有第一背面电极部，

所述第一背面电极部与设置于所述第一焊盘的第一电极焊盘部对置，

所述第一背面电极部在延伸至所述电子部件的与所述基板的安装面平行的方向的端部之后，向所述电子部件的与所述基板的安装面垂直的侧面延伸，

所述第一焊盘在不与所述电子部件对置的位置具有与所述第一电极焊盘部相连的伸出焊盘部，

设置有所述伸出焊盘部的所述第一焊盘与设置有所述第一电极焊盘部的所述第一焊盘是一体的。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，

所述伸出焊盘部是第一伸出焊盘部，

该电路板具有配置在所述基板上的第二焊盘，

所述电子部件焊接于所述第二焊盘，

所述电子部件在与所述基板对置的面具有第二背面电极部，

所述第二背面电极部与设置于所述第二焊盘的第二电极焊盘部对置，

所述第二焊盘具有不与所述电子部件对置的第二伸出焊盘部，

设置有所述第二伸出焊盘部的所述第二焊盘与设置有所述第二电极焊盘部的所述第二焊盘是一体的。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，

所述第二伸出焊盘部被焊接为镀敷状。

11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的电路板，其中，

所述基板安装有使马达驱动的马达驱动电路。

12.一种马达，其具有：

安装有权利要求11所述的马达驱动电路的所述电路板；以及

马达部，其由所述马达驱动电路驱动。

13.根据权利要求12所述的马达，其中，

所述马达是使风扇旋转的马达。