[发明专利]LED灯珠的转移工艺及转移设备

说明书

本发明公开了一种LED灯珠的转移工艺及转移设备。LED灯珠的转移工艺，包括以下步骤：a)提供LED灯珠和一载料膜，多个LED灯珠排列于载料膜的底面；载料膜底层为粘胶层；LED灯珠的顶面为出光面，底面设置有引脚；出光面粘贴于粘胶层；b)提供一驱动背板，驱动背板的顶面设置有多个贴片区；贴片区内设置有焊盘，焊盘上设置有锡膏；c)选取至少一LED灯珠作为目标LED灯珠，选取至少一贴片区作为目标贴片区；使目标LED灯珠移动至目标贴片区正上方；d)将目标LED灯珠释放到目标贴片区，并将目标LED灯珠从载料膜剥离出来。本发明中，转移效率高，转移精度高，生产难度低；能够生产不同点间距的LED显示模块。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别是指一种LED灯珠的转移工艺及转移设备。

背景技术

LED显示屏的发光面由多块显示模块拼接而成。显示模块包括有驱动背板和贴装在驱动背板表面的多个LED灯珠。

现有技术中，LED灯珠是通过SMT工艺（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）贴装在驱动背板表面的。在SMT工艺中，贴片机通过移动贴装头把LED灯珠准确地放置驱动背板焊盘上。

然而，随着人们对显示效果的追求不断提高，LED显示屏的点间距也越来越小，如P0.1~P1，LED显示屏的灯珠尺寸也越来越小，如10-100微米，LED显示屏的分辨率也越来越高，如4K/8K，

现有的SMT工艺在这样精细的尺度上，移动贴装头难以精确吸取并放置LED灯珠，这会使焊接可靠性严重存疑，很可能带来产品巨大的缺陷率和维修难度。同时，现有贴片机的贴片效率低，制造4K/8K屏幕时贴片时间长，难以满足生产需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出提出一种LED灯珠的转移工艺及转移设备，解决了现有SMT工艺转移效率低、转移精度低以及无法满足产品多元化需求的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

LED灯珠的转移工艺，包括以下步骤：

a)提供LED灯珠和一载料膜，多个所述LED灯珠排列于所述载料膜的底面；所述载料膜底层为粘胶层；所述LED灯珠的顶面为出光面，底面设置有引脚；所述出光面粘贴于所述粘胶层；

b)提供一驱动背板，所述驱动背板的顶面设置有多个贴片区；所述贴片区内设置有焊盘，所述焊盘上设置有锡膏；

c)选取至少一所述LED灯珠作为目标LED灯珠，选取至少一所述贴片区作为目标贴片区；使所述目标LED灯珠移动至所述目标贴片区正上方；

d)将所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区，并将所述目标LED灯珠从所述载料膜剥离出来；

e)重复步骤c)和步骤d)，使多个所述LED灯珠转移到一一对应的所述贴片区。

进一步地，骤c)中，所述载料膜、驱动背板中的任意一者或两者进行移动，使所述目标LED灯珠移动至对应的所述目标贴片区正上方。

进一步地，步骤d)中：压头下压所述目标LED灯珠；所述引脚和焊盘通过所述锡膏粘合；所述粘胶层与所述出光面分离，剥离所述目标LED灯珠；所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区。或者，进一步地，步骤d)中：激光发射器照射所述目标LED灯珠粘贴区域内的粘胶层；所述引脚和焊盘通过所述锡膏粘合；所述粘胶层与所述出光面分离，剥离所述目标LED灯珠；所述目标LED灯珠释放到所述目标贴片区。

进一步地，还包括有以下步骤：

f)对所述引脚和所述焊盘进行焊接，使所述LED灯珠固定在所述驱动背板。

进一步地，步骤f)中，焊接工艺为回流焊接或者激光焊接。

一种LED灯珠的转移设备，包括有位置检测器、移动装置以及压头；

位置检测器，检测并反馈所述目标LED灯珠、所述目标贴片区、所述压头之间的位置关系；