[发明专利]共晶装置及晶体管封装共晶系统

说明书

本发明提供了一种共晶装置及晶体管封装共晶系统，该共晶装置包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，晶圆吸取结构用于吸取晶圆，待共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，预热结构用于预热待共晶产品，共晶加热平台用于加热晶圆和待共晶产品，共晶识别结构用于在共晶过程中进行拍照，预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构的数量均为两个，两个预热结构分别与两个共晶加热平台对应设置，两个共晶识别结构对应设置于两个共晶加热平台的上方。该共晶装置能够提升共晶效率，两个预热结构的结构相同，极大地减少了预热结构加工与装配公差的影响，使得两个共晶加热平台共晶精度与共晶效果基本一致。

技术领域

本发明属于晶体管封装技术领域，更具体地说，是涉及一种共晶装置及晶体管封装共晶系统。

背景技术

目前用于光通信行业的晶体管式封装TO-CAN共晶系统采用一个加热平台，同一个预热系统设置有两根或四根预热旋转管。由于每根预热旋转管的加工与装配公差较大，会造成预热管之间共晶精度与共晶焊接效果差异较大，会对后续工序作业增加难度并影响产品性能。

现有TO-CAN共晶系统四根预热管在同一旋转系统上每隔90°分布一个，通过预热管下沉、侧面顶丝固定的方式装配在旋转系统上。吸取料吸嘴将产品放入1^#号管后预热旋转系统旋转90°，使2^#号可以管装载产品，依次旋转至四根预热管都装载产品，此时1^#号预热管送产品进入加热台共晶，共晶后退回至装载产品位置，并将1^#号管旋转至向上位置，吸取料吸嘴将共晶完成品吸回载盘，并从载盘将未共晶产品放入1^#号管，此时2^#号预热管开始共晶作业，相同动作依次旋转作业。但因1^#、2^#、3^#、4^#四根预热管在同一个旋转系统上，电机机械位置一致，而加工与装配公差较大，无法做到四根预热管加工与装配后长度、垂直度一致，垂直度不一致会造成共晶精度与焊接效果差异大，并且调机难度大，长度不一致会造成共晶Y方向精度差异大。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种共晶装置，以解决现有技术中存在的晶体管共晶精度与焊接效果差的技术问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种晶体管封装共晶系统，以解决现有技术中存在的晶体管共晶精度与焊接效果差的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：本发明第一方面提供一种共晶装置，包括晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构、预热结构、共晶加热平台和共晶识别结构，所述晶圆吸取结构用于吸取晶圆，所述共晶产品吸取结构用于吸取待共晶产品，所述预热结构用于预热待共晶产品，所述共晶加热平台用于加热晶圆和待共晶产品，所述共晶识别结构用于在共晶过程中进行拍照；

所述预热结构、所述共晶加热平台和所述共晶识别结构的数量均为两个，两个所述预热结构分别与两个所述共晶加热平台对应设置，两个所述共晶识别结构对应设置于两个所述共晶加热平台的上方。

在一个实施例中，所述晶圆吸取结构、待共晶产品吸取结构均为真空吸嘴。

在一个实施例中，所述晶圆吸取结构和所述共晶产品吸取结构均为真空吸嘴。

在一个实施例中，所述晶圆识别结构为相机。

在一个实施例中，所述晶圆吸取结构包括第一晶圆吸嘴、第二晶圆吸嘴、第一驱动电机和第一传动结构；

所述第一传动结构包括第一齿轮、第一齿条和第二齿条，所述第一齿轮固定于所述第一驱动电机的输出轴上，所述第一齿条和所述第二齿条平行设置，所述第一齿轮位于所述第一齿条与所述第二齿条之间，所述第一齿条和所述第二齿条均与所述第一齿轮啮合，所述第一晶圆吸嘴固定于所述第一齿条上，所述第二晶圆吸嘴固定于所述第二齿条上。