[发明专利]电子部件

说明书

本发明涉及电子部件。层叠电容器(1)具备素体(3)、外部电极(5)以及多个内部电极(7、9)。素体(3)具有棱线面(3g)。多个内部电极(7、9)分别具有与其他内部电极相对配置的电极部(7a、9a)、以及连接电极部(7a、9a)和外部电极(5)的连接部(7b、9b)。沿一对端面(3e)的相对方向且沿多个内部电极(7、9)的层叠方向并且包括电极部(7a、9a)以及连接部(7b、9b)的第一截面中，当棱线面(3g)的曲率半径为R1，在层叠方向上侧面与内部电极(7、9)最靠近的位置处的该侧面和该内部电极(7、9)之间的厚度为T时，满足R1T的关系。

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

已知一种电子部件，其包括具有互相相邻的侧面和端面的素体、配置在侧面和端面的外部电极、以及配置在素体内的内部电极(例如，参见日本特开2000-114097号公报)。素体呈角部和棱线面被弄圆的长方体形状。

发明内容

素体例如在制造过程中有可能发生缺口(chipping(弄缺))。由于素体彼此发生碰撞、或者素体与素体之外的制造设备等发生碰撞，对素体施加冲击。素体的角部相对强度较低，因此如果施加冲击，则发生缺口的可能性较高。因此，通过将素体的角部和棱线部设为曲面形状，抑制在素体发生缺口。

外部电极一般具备配置在侧面和端面上的电极层、以及配置为覆盖电极层的镀层。镀层通过镀敷法在电极层上形成。当素体被浸渍在镀液时，由于外部电极(电极层)的外侧和内侧的压力差，镀液可以通过外部电极浸入外部电极与素体的界面。内部电极与外部电极连接，因此其端部露出于素体的表面。因此，浸入到外部电极与素体的界面的镀液可以通过内部电极的端部或内部导体与素体的界面而浸入到素体内。特别是当素体的角部和棱线部呈曲面形状时，角部和棱线部的外部电极的厚度变薄，因此镀液容易浸入。镀液浸入素体内会导致电子部件的可靠性下降。

本发明的一个方面的目的是提供一种能够提高可靠性的电子部件。

本发明的一个方面所涉及的电子部件，具备：素体，其具有互相相对的一对端面和连结一对端面的四个侧面；外部电极，其配置于侧面和端面；以及多个内部电极，其配置在素体内，素体具有：棱线面，其设置在端面和侧面之间且弯曲，外部电极具有：电极层，其遍及端面和侧面的一部分而设置；以及镀层，其覆盖电极层，多个内部电极分别具有：电极部，其与其他的内部电极相对设置；以及连接部，其连接电极部和外部电极，沿一对端面的相对方向且沿多个内部电极的层叠方向并且包括电极部和连接部的第一截面中，当棱线面的曲率半径为R1，在层叠方向上侧面与内部电极最靠近的位置处的该侧面和该内部电极之间的厚度为T时，满足R1T的关系。

本发明的一个方面所涉及的电子部件中，第一截面中的素体的棱线面的曲率半径R1小于侧面与内部电极之间的厚度T。即，在电子部件中，在第一截面中，与素体的棱线面的曲率相比，素体的外层厚度更大。因此，在电子部件中，在形成外部电极的镀层的镀敷工序中，可以抑制镀液经由内部电极的连接部浸入到素体内。其结果，在电子部件中，可以提高可靠性。

在一个实施方式中，沿一对端面的相对方向且沿多个内部电极的层叠方向并且包括电极部的第二截面中，当棱线面的曲率半径为R2时，也可以满足R2T的关系。在这种结构中，可以朝向素体的角部增大棱线面的曲率半径。因此，在电子部件中，可以随着朝向素体的角部将角部设为弯曲形状。因此，在电子部件中，可以进一步抑制在素体中发生缺口。

在一个实施方式中，也可以是平行于层叠方向的侧面呈角部弯曲的长方形形状，并且当侧面的角部的曲率半径为R3时，满足R1R3的关系。在这种结构中，棱线面的曲率半径朝向素体的角部增大。即，在电子部件中，可以使素体的角部为弯曲形状。因此，在电子部件中，可以进一步抑制在素体中发生缺口。